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UCSP封装的热考虑

• 摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散 UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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