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Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关

  • 　　飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同时提供较之于其它解决方案降低75% 的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench® 技术，封装为2.0mm x 1.6mm SC-75，较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65%
  • 关键字： 模拟技术  电源技术  飞兆半导体  MicroFET  功率开关  工业控制  

飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品

  • 　　飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
  • 关键字： MicroFET  MLP  单片机  飞兆半导体  嵌入式系统  封装  

Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

  • 飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
  • 关键字： MicroFET  MLP  电源技术  飞兆半导体  模拟技术  封装  

飞兆半导体推出11种MicroFET™ MOSFET产品

  • 飞兆半导体的 MicroFET™系列产品可在广泛的低电压应用中 节省空间并延长电池寿命 扩展的MicroFET产品系列提供了在其电压范围内 最完备的2x2mm MLP封装MOSFET器件 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0
  • 关键字： Fairchild  MicroFET™    MOSFET  单片机  飞兆  嵌入式系统  
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