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封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点

•   第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召开，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允在开幕式上介绍说，虽然近年来封装业增长速度放缓，但封装测试行业在整个半导体产业链中的地位越来越突出。2005年我国IC总产量约300亿块，同比增长36.7%，销售收入750亿元，同比增长37.5%。IC封装测试方面，2005年IC封装总数量347.98亿块，销售收入351亿元。目前全球主要封测厂商大都已在中国建有生产基地。无论是本土厂商还是外资企业，新工艺的开发和成本的控制越来越受到厂商的重视
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