- 封装测试业景气逐步攀升,第3季需求畅旺,继7月营运业绩创2007年新高后,8月营收依旧续创新高,包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下,业绩走高至10月应不成问题,惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示,PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升,预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升,陆续创2007年新高,8月业绩爆发力更强,几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
- 关键字:
消费电子 封测 8月 封装
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