首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 无焊接压接触点技术

无焊接压接触点技术 文章 进入无焊接压接触点技术技术社区

独特封装技术提升功率模块性能

  •   功率器件和模块的应用范围非常广泛,尤其是在节能领域,例如工业或家用电器的变频器、电动汽车和混合动力汽车的驱动器以及风力发电装置的变流器等都会用到功率器件和模块。当前,功率模块在节能领域的应用是赛米控关注的重点。   无论是混合动力汽车、纯电动汽车还是燃料电池汽车都需要配置了功率模块的驱动器,半导体厂家针对这些新能源汽车的需求推出了相应的功率器件和功率模块,目前混合动力汽车的功率器件多为IGBT,用以满足高电压、大功率的需求。事实上,传统汽车上车载逆变器里面也会用到功率晶体管,将电瓶的12V电转换成2
  • 关键字: 功率模块  封装  新能源汽车  无焊接压接触点技术  
共1条 1/1 1

无焊接压接触点技术介绍

当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时,无焊接压接触点技术因其高功率循环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。 由于焊接疲劳的原因,带底板的焊接式功率模块的功率循环能力在较高运行温度下会大幅度地下降。各种材料热膨胀系数(CTE)的相互匹配和先进的封装及绑定技术成为成功的关键。 最关键问题的是铜(底板)和DBC基板之间的CTE差异,因为DBC和底板之间存在大面积的焊接连 [ 查看详细 ]

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473