- 专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说：“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs，此产品将提
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SiliconBlue 封装 mobileFPGA iCE65 WLCSPs
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