- 2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。
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半导体 封装
- 引 言
随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
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- LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装下能得到较高流明数，但在发光效率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下游封装厂分走两派，一派是专走主流大功率LED芯片的封装厂，另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。
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LED 封装
- 台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为日月光、硅品、力成等业者大举着墨重点。
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- 基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器, 随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由
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- 意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多
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- 意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能
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- 台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
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- 肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前，肖特宣布，其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO/TS16949:2009认证。肖特新加坡工厂具有极大的战略重要性，其开发生产的产品品质卓越，种类繁多，供应面广泛。
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- 如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。
然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。
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- 当维持相同的结点温度时，可以获得更高的输出功率和改善功率密度。另外，散热能力的提高使得电路在提供额定电流的同时，还可以额外提供不超过额定电流50%的更高电流，并使器件工作在更低的温度、减少发热对其他器件的影响，也提高了系统的可靠性。
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- 集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门LEDinside统计，2010年9月台湾上市上柜LED厂商营收总额，相较2010年8月份营收105.93亿元下跌8.1%，达到97.36亿元。其中LED芯片厂9月营收总额为45.54亿元，较8月份下滑6.9%;LED封装厂商9月份营收 51.82亿，较8月下跌9.1%。
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- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
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LED 封装
- 封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。而IDM厂第4季持续释单，配合EMS事业接单进入旺季，法人预期，日月光第4季营收将有机会与第3季持平或小幅衰退。
日月光第3季订单趋缓，虽然产能利用率维持接近满载水平，但计算机相关芯片订单提前进入库存调整期，因此原本预期成长幅度不会太大，不过，苹果iPad及平板计算机需求持续增温，抵消笔电
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- 晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小，同时降低成本。
WLP技术的最新进展可以满足所谓的理想WLP的每项要求。已有人证明，柔性层能提高可靠性。WLP上的两个金属层提高了功率和信号的完整性。取消封装基底则将高速应用产品的迹长降到了最低。在柔性层顶部添加铜柱，可直接进行
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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