首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装

封装 文章 最新资讯

树脂类封装材料对大功率LED光老化进程的作用

  • “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED业务...
  • 关键字: 树脂  封装  大功率  LED  

日本电力供应短缺致半导体材料涨价声起

  •   日本政府要求关闭滨冈核电厂,这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出,由滨冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足,将导致包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料必然涨价,第二、三季的涨幅恐将达20~30%。   
  • 关键字: 半导体材料  封装  

汉民科技进军先进封装及矽穿孔非破坏性检测市场

  •   为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求,英商TeraView与汉民科技,携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签署先进半导体封装检验设备之销售服务合约,服务范围包括中国台湾、大陆、新加坡与马来西亚。目前已有多家半导体与IC封装大厂已向TeraView与汉民科技表示兴趣,两家公司携手合作,将为市场带来一股新活力。
  • 关键字: 汉民科技  封装  

国内硅胶企业只能占据低端市场

  •   据高工LED产业研究所统计,目前我国的LED封装企业有1500家左右,中高端封装企业的数量也逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多,国外企业占有绝对优势。   硅胶主要用于LED封装,而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供,“目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势,国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”,东莞某家硅胶企业的CEO告诉高工LED记者。   国际三大硅胶企业在国内高端市场占据绝对优势   目前国际三大硅胶企业,道康宁
  • 关键字: 封装  LED  

LED封装工艺流程

  • 一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性...
  • 关键字: LED  封装  工艺流程  

LED的封装结构及技术

  • led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间...
  • 关键字: LED  封装  

揭秘LED环氧树脂封装

  • 日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中,所使...
  • 关键字: LED  环氧树脂  封装  

LED的封装步骤

  • led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺1.生产:a)清洗:采用超声波...
  • 关键字: LED  封装  步骤  

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

  • 近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用...
  • 关键字: LED  封装  发展  

12V电源标称值封装LED与分布式恒流技术

  • 把LED封装成12V,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12V封装,将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局,反过来LED封装
  • 关键字: 分布式  技术  LED  封装  电源  标称  12V  

TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例「半导体供应链产品碳足迹」查证

  •   TSMC今(24)日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」,这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后,再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。   该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准,进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证,其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级,而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
  • 关键字: TSMC  晶圆  封装  

LED三维封装原理及芯片优化

  • 为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,...
  • 关键字: LED  封装  芯片  

功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

  • 美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表...
  • 关键字: LED  封装  JEDEC  功率半导体  

江苏省成为中国芯片封装产业大省

  •   十一五”期间,占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力,技术水平接近国际先进水平,初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉,尤为令人欣慰的是,国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术,这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。 
  • 关键字: 长电科技  封装  

LED全彩显示屏配光解决方案

  • 中国大陆的LED显示屏产业最早起步于1987年前后,经过十来年的共同发展,现已初具规模。目前,led显示屏的生产厂家...
  • 关键字: LED  显示屏  封装  
共1066条 37/72 |‹ « 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 » ›|

封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

热门主题

封装测试    芯片封装    IC封装    半导体封装    LED封装    封装技术    3D封装    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473