首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封装

封装 文章 进入封装技术社区

揭秘LED环氧树脂封装

  • 日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中,所使...
  • 关键字: LED  环氧树脂  封装  

LED的封装步骤

  • led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺1.生产:a)清洗:采用超声波...
  • 关键字: LED  封装  步骤  

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

  • 近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用...
  • 关键字: LED  封装  发展  

12V电源标称值封装LED与分布式恒流技术

  • 把LED封装成12V,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12V封装,将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局,反过来LED封装
  • 关键字: 分布式  技术  LED  封装  电源  标称  12V  

TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例「半导体供应链产品碳足迹」查证

  •   TSMC今(24)日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」,这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后,再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。   该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准,进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证,其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级,而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
  • 关键字: TSMC  晶圆  封装  

LED三维封装原理及芯片优化

  • 为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,...
  • 关键字: LED  封装  芯片  

功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

  • 美国明导科技宣布,基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表...
  • 关键字: LED  封装  JEDEC  功率半导体  

江苏省成为中国芯片封装产业大省

  •   十一五”期间,占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力,技术水平接近国际先进水平,初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉,尤为令人欣慰的是,国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术,这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。 
  • 关键字: 长电科技  封装  

LED全彩显示屏配光解决方案

  • 中国大陆的LED显示屏产业最早起步于1987年前后,经过十来年的共同发展,现已初具规模。目前,led显示屏的生产厂家...
  • 关键字: LED  显示屏  封装  

日本地震对LED产业的影响

  •   LED产业   1、在全球产业中所处地位   日本是目前全球第一大LED生产国,拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年,日本LED企业销售额占全球市场的25%以上。其中,在上游设备与原材料环节规模和技术优势明显;LED衬底环节销售额约占全球的16%,全球前10大制造商中日本企业有3家,其中京瓷是全球最大的蓝宝石衬底供应商,并木位列第二;在LED外延/芯片环节,则拥有日亚化学(全球最大的外延芯片厂商)、丰田合成等龙头企业。   表9 日本主要LED厂商   
  • 关键字: LED  外延  芯片  封装  

LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术

  • 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后将晶粒固定于
  • 关键字: LED  封装  技术  功率  成本  散热  陶瓷  

LED封装设备和工艺研究必须重视

  • 近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中led封装业由于进入门槛相对较低,吸引...
  • 关键字: LED  封装  工艺  

protues元件库中英文对照表

  • protues元件库中英文对照表,对初学者找不到元件的很有用元件名称中文名说明7407驱动门1N914二极管74...
  • 关键字: LED  LED照明  LED产业  封装  

LED的封装结构

  • 大功率LED封装结构随着半导体材料和封装工艺的提高,LED的光通量和出光效率逐渐提高,从而使固体光源成为...
  • 关键字: LED  封装  

LED器件的封装工艺及其相关介绍

  • 一、封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则,LED器件光损失严重,光通和光效低,光色不均匀,...
  • 关键字: LED  封装  LED照明  
共1060条 37/71 |‹ « 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 » ›|

封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

热门主题

封装技术    3D封装    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473