- 随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展...
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高亮度 LED 封装
- 引言多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用...
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LED 封装
- 目前led封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热...
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封装 高功率高功率LEDLED
- led(LightEmittingDiode)是一种发光组件，其结构实际上是一个半导体的PN结，基本的工作机理是一个电光转换过...
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LED 荧光粉 封装
- 近年来，随着led生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场...
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LED芯片 封装
- led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结...
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封装 LED
- 台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
- LED封装光源的散热问题,一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难...
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LED 封装 散热
- 1引言发光二极管(LED)诞生至今，已经实现了全彩化和高亮度化，并在蓝光LED和紫光LED的基础上开发了白光L...
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大功率 LED 散热 封装
- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
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照明 LED 封装
- 一、led黄变。原因：1、烘烤温度过高或时间过长；2、配胶比例不对，A胶多容易黄。解决：1、A...
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LED 封装 胶水
- 目前，通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或铜基板）上，LED芯片的p...
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集成 LED 封装
- 对于大功率LED的封装，要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果led芯片已倒装好，就必须采用倒装的办...
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大功率 LED 封装
- 对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝...
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大功率 LED 芯片 封装
- 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极），它的上下各有一个电极。其碳化硅（SiC）衬底的底层首先镀一层金属，如金锡合金...
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大功率 LED 芯片 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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