- 台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
- LED封装光源的散热问题,一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难...
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LED 封装 散热
- 1引言发光二极管(LED)诞生至今，已经实现了全彩化和高亮度化，并在蓝光LED和紫光LED的基础上开发了白光L...
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大功率 LED 散热 封装
- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
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照明 LED 封装
- 一、led黄变。原因：1、烘烤温度过高或时间过长；2、配胶比例不对，A胶多容易黄。解决：1、A...
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LED 封装 胶水
- 目前，通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或铜基板）上，LED芯片的p...
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集成 LED 封装
- 对于大功率LED的封装，要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果led芯片已倒装好，就必须采用倒装的办...
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大功率 LED 封装
- 对于V型电极LED芯片，如图1所示，其中两个电极的p极和n极都在同一面。这种led芯片的通常是绝缘体（如Al2O3、蓝宝...
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大功率 LED 芯片 封装
- 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极），它的上下各有一个电极。其碳化硅（SiC）衬底的底层首先镀一层金属，如金锡合金...
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大功率 LED 芯片 封装
- “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED业务...
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树脂 封装 大功率 LED
- 日本政府要求关闭滨冈核电厂，这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出，由滨冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足，将导致包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料必然涨价，第二、三季的涨幅恐将达20~30%。
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半导体材料 封装
- 为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品质量信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签署先进半导体封装检验设备之销售服务合约，服务范围包括中国台湾、大陆、新加坡与马来西亚。目前已有多家半导体与IC封装大厂已向TeraView与汉民科技表示兴趣，两家公司携手合作，将为市场带来一股新活力。
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汉民科技 封装
- 据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。
硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，“目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势，国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”，东莞某家硅胶企业的CEO告诉高工LED记者。
国际三大硅胶企业在国内高端市场占据绝对优势
目前国际三大硅胶企业，道康宁
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封装 LED
- 一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性...
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LED 封装 工艺流程
- led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间...
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LED 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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