- 一、红胶红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点：①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；③具有很好的保存稳定性能；④具有
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- “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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- 马斯克的脑机接口马上要「人肉测试」了，但侵入式的脑机接口可能会给人体带来较大损伤。最近，特拉华大学的研究人员发明了一种新的聚合物涂层，能实现更安全的脑机融合。听过「半兽人」、「半鱼人」，可你听过「半机器人」吗？尽管半人半机器的「半机器人」目前只存在于电影中，但近年来，很多脑机研究都在向着电子与身体融合的方向发展，而且取得了不小的进步。放心，科学家设计这些「半机器人」们不是为了让他们满地跑的。将电子设备与人体相连，可以更好地监视肿瘤或替换受损的组织、实现脑机通信等。但是，这是一个巨大的挑战。因为传统的微电子
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