半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性 ...
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半导体 封装
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高 ...
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LED 封装
受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题，而LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。
蓝宝石衬底投资过热最严重
“年初以来，LED芯片的价格降幅超过两成，应用市场的增长小于预期，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日对记者坦言，可悲的是这还只是开始。
据高工LED产业研究所统计显示，今年1-7月，2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片
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LED 封装
研发光学特性优异、可靠性高的封装技术是照明用发光二极管（LED）走向实用化的必经之路，而依靠经验开模对LED封装...
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LED 封装 光学系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，使光输出增加了3倍，并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
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Vishay 封装 Mini LED VLMx233
白光LED的两种封装方式,白光LED整个封装设计过程白光LED有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率...
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白光LED 封装
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
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系统 封装 点数 LED 白光
当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱...
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LED COB 封装
继9月份相关知情人士向高工LED记者透露首轮政府LED照明产品补贴金额约为80亿元人民币之后，近日，该人士再次向高工LED透露，财政部联同国家发改委等主管部门将对半导体照明产品进行补贴，会优先启动针对室内照明和商业照明的产品补贴，比如筒灯、射灯，然后逐步扩大补贴力度和范围。
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LED照明 封装
1、LED引脚成形方法1必需离胶体2毫米才能折弯支架。2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3支架成...
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LED 封装 常见要素
先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装
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微电子 封装
使用机械视觉技术就要使用到CCD、光源、图像采集卡、计算机等设备。CCD与光源固定在晶圆的上方，高度要根据镜...
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半导体 封装 机器视觉
北京时间9月23日消息，据国外媒体报道，甲骨文周四宣布，它已经收购了通信行业封装服务软件厂商GoAhead Software。
甲骨文称，收购GoAhead之后，公司将能够为网络设备供应商提供更好的产品，确保电信解决方案的服务正常使用率。甲骨文没有透露这项收购交易的价格。虽然硬件产品销售不尽人意，但甲骨文预计其商业软件业务的营收将大幅增长。
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甲骨文 封装
1 引言
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应用 发展 技术 封装 MEMS
霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。
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霍尼韦尔 芯片 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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