- -LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界最高180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐
-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%
全球专业的LED制造商首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
<图片资料: 5630(左) 3030(右)>
首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。56
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首尔半导体 封装
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
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IR 封装 PFC
- 上月，深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上，晶台光电全面展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品，吸引了大量新老客户参加。
晶台光电成立于2008年，投资规模达2亿元，是一家专业研发、生产SMDLED、大功率LED，产品定位中高端LED应用市场的高新科技企业，专注于LED封装技术及生产制造领域。
截至2012年末，晶台光电生产基地面积达到12000平方米，企业员工近800人，2012年公司
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LED 封装
- 1、LED封装概述
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外L
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LED 封装
- 据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
该管壳首次用于使用氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电路(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状，并在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷结构作为高频通道，因此将插入损耗和反射高频波降至最低。
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集成电路 封装
- 来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
- 高阶封测需求持续紧俏，日月光(2311)、矽品(2325)积极扩充相关封测产能，颀邦(6147)、京元电(2449)等也大喊测试产能很缺，第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估，高阶封测供需吃紧情况恐要等到今年底才会见到改善。
高阶封测设备成本高
测试产能大缺，京元电除透过采购扩充测试产能之外，深耕长达20年之久的自制设备E320也在近年来发酵，已成陆续获得联发科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前机台数量已超过600台，预估今年底前有机会达到800~1000台的水准，将占
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联发科 封装
- 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封装
- 记者从重庆两江新区管委会获悉，两江新区日前成立总规模达10亿元的LED产业基金，进一步吸引国内外知名LED厂商入驻，共同做大做强战略性新兴产业。
据介绍，两江新区此次成立的LED产业基金共分为三到四期，其中首期规模为2亿元，投资范围包括LED路灯新建、改造项目，以及LED产业链中蓝宝石晶片、外延、封装等产业链各环节的优质企业。
重庆两江新区金融公司有关负责人表示，LED产业是两江新区重点打造的战略性新兴产业之一，设立产业基金，可借助其在融资渠道上的多元化、灵活性、可持续的优势，降低采购成本
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LED 封装
- LED市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内LED龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯片的产能过剩情况仍然难以解决。
三安光电推产能倍增计划
自5月27日晚，三安光电推出募资33亿扩建LED项目的计划后，近两周内，加码LED的企业不在少数，甚至是此前未曾涉足LED行业的公司也想“分一杯羹”。
根据预案，如果三安光电此次定增方案顺利实施，公司的LED芯片产能将新增一倍。目前，
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LED 封装
- 编者按：“中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。畅想中国梦，追逐产业理想，要有勇气，更要有智慧，要能准确把握规律，还要能娴熟驾驭现实。
本报从今天起，推出“中国IC业十大‘芯’结求解”系列述评，并配发相关专题报道。主要话题包括技术鸿沟沟壑难平、扶持政策有名无实、龙头企业难觅踪影、“一代拳王”难逃梦魇、IP壁垒难以逾越、新兴市场失之交臂、产业生态难成气候
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- 由于前期投资过度，LED行业产能过剩的问题迟迟无法得到解决。进入2013年后，随着招标期的到来，中下游公司业绩率先扭亏，上游公司则仍处于过剩产能消化的困境。LED产业出现了‘下游吃肉上游喝汤’的局面。
“一边是火焰，一边是海水”。由于投资过量局面短期内难以改变，LED上游芯片制造类上市公司今年一季度业绩持续疲软，包括业内巨头三安光电在内的公司营业收入和净利润普遍下降;而LED中下游的封装类上市公司及应用类上市公司崭露头角，勤上光电、洲明科技等LED
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LED 封装
- 由于前期投资过度，LED行业产能过剩的问题迟迟无法得到解决。进入2013年后，随着招标期的到来，中下游公司业绩率先扭亏，上游公司则仍处于过剩产能消化的困境。LED产业出现了‘下游吃肉上游喝汤’的局面。
“一边是火焰，一边是海水”。由于投资过量局面短期内难以改变，LED上游芯片制造类上市公司今年一季度业绩持续疲软，包括业内巨头三安光电在内的公司营业收入和净利润普遍下降;而LED中下游的封装类上市公司及应用类上市公司崭露头角，勤上光电、洲明科技等LED
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- 据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。
据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速度是惊人的，因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距，按照产业生命周期理论，高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移，这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场，高端分测这块市场的突破口已经产生，未来继续的发展壮大也成为了可能。
这个行业业绩拐点可能已经到来，长电科技投了将近
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半导体 封装
- 日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系，日月光可藉此收购案，扩大在大陆相关产品封测产能，进一步取得东芝相关产品订单。
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日月光 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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