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封装 文章 进入封装技术社区

高阶产能吃紧 封测厂急扩产

  •   高阶封测需求持续紧俏,日月光(2311)、矽品(2325)积极扩充相关封测产能,颀邦(6147)、京元电(2449)等也大喊测试产能很缺,第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估,高阶封测供需吃紧情况恐要等到今年底才会见到改善。   高阶封测设备成本高   测试产能大缺,京元电除透过采购扩充测试产能之外,深耕长达20年之久的自制设备E320也在近年来发酵,已成陆续获得联发科(2454)、豪威(OmniVision)等采用,目前机台数量已超过600台,预估今年底前有机会达到800~1000台的水准,将占
  • 关键字: 联发科  封装  

中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路

  •   中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。   从设计到制造不存技术鸿沟   IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节,就中国IC业与国际水平之间存在的差距,我们可以逐一分析。   业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法,它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
  • 关键字: IC设计  封装  

重庆两江新区成立10亿元产业基金支持LED产业

  •   记者从重庆两江新区管委会获悉,两江新区日前成立总规模达10亿元的LED产业基金,进一步吸引国内外知名LED厂商入驻,共同做大做强战略性新兴产业。   据介绍,两江新区此次成立的LED产业基金共分为三到四期,其中首期规模为2亿元,投资范围包括LED路灯新建、改造项目,以及LED产业链中蓝宝石晶片、外延、封装等产业链各环节的优质企业。   重庆两江新区金融公司有关负责人表示,LED产业是两江新区重点打造的战略性新兴产业之一,设立产业基金,可借助其在融资渠道上的多元化、灵活性、可持续的优势,降低采购成本
  • 关键字: LED  封装  

LED企业加码扩张 芯片亏本夺市场

  •   LED市场回暖是不争的事实,但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内LED龙头企业纷纷推出的扩张计划,令业界感到忧虑。从目前情况看,相较于下游的封装领域,上游低端芯片的产能过剩情况仍然难以解决。   三安光电推产能倍增计划   自5月27日晚,三安光电推出募资33亿扩建LED项目的计划后,近两周内,加码LED的企业不在少数,甚至是此前未曾涉足LED行业的公司也想“分一杯羹”。   根据预案,如果三安光电此次定增方案顺利实施,公司的LED芯片产能将新增一倍。目前,
  • 关键字: LED  封装  

中国IC业十大“芯”结求解系列述评之一

  •   编者按:“中国梦是民族的梦,也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中,一直激荡着IC产业的强国梦。畅想中国梦,追逐产业理想,要有勇气,更要有智慧,要能准确把握规律,还要能娴熟驾驭现实。   本报从今天起,推出“中国IC业十大‘芯’结求解”系列述评,并配发相关专题报道。主要话题包括技术鸿沟沟壑难平、扶持政策有名无实、龙头企业难觅踪影、“一代拳王”难逃梦魇、IP壁垒难以逾越、新兴市场失之交臂、产业生态难成气候
  • 关键字: 集成电路  封装  

芯片类公司低迷 LED封装业务Q2率先回暖

  •   由于前期投资过度,LED行业产能过剩的问题迟迟无法得到解决。进入2013年后,随着招标期的到来,中下游公司业绩率先扭亏,上游公司则仍处于过剩产能消化的困境。LED产业出现了‘下游吃肉上游喝汤’的局面。   “一边是火焰,一边是海水”。由于投资过量局面短期内难以改变,LED上游芯片制造类上市公司今年一季度业绩持续疲软,包括业内巨头三安光电在内的公司营业收入和净利润普遍下降;而LED中下游的封装类上市公司及应用类上市公司崭露头角,勤上光电、洲明科技等LED
  • 关键字: LED  封装  

LED封装业务Q2率先回暖

  •   由于前期投资过度,LED行业产能过剩的问题迟迟无法得到解决。进入2013年后,随着招标期的到来,中下游公司业绩率先扭亏,上游公司则仍处于过剩产能消化的困境。LED产业出现了‘下游吃肉上游喝汤’的局面。   “一边是火焰,一边是海水”。由于投资过量局面短期内难以改变,LED上游芯片制造类上市公司今年一季度业绩持续疲软,包括业内巨头三安光电在内的公司营业收入和净利润普遍下降;而LED中下游的封装类上市公司及应用类上市公司崭露头角,勤上光电、洲明科技等LED
  • 关键字: LED  封装  

半导体封装业存在反弹可能 股民需慎重入市

  •   据经济之声《交易实况》报道,中国半导体封装行业有反弹迹象。   据国金证券分析师程兵分析,半导体行业中有一个定律叫摩尔定律,集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍,性能也会随之提高一倍,半导体发展速度是惊人的,因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距,按照产业生命周期理论,高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移,这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场,高端分测这块市场的突破口已经产生,未来继续的发展壮大也成为了可能。   这个行业业绩拐点可能已经到来,长电科技投了将近
  • 关键字: 半导体  封装  

上海日月光并无锡通芝微电子

  •   日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试,与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议,以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。   法人指出,无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等,应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系,日月光可藉此收购案,扩大在大陆相关产品封测产能,进一步取得东芝相关产品订单。
  • 关键字: 日月光  封装  

深圳LED产业规划废止令解读 发展环境尚好

  •   从环资委宣布我国绿色照明节能改造示范工程的实施,再到《国家基本公共服务体系“十二五”规划》出台,研究确定促进节能家电等产品消费的政策;从发改委正式发布中国逐步淘汰白炽灯路线图,再到五个步骤逐步禁止进口和销售白炽灯的陆续实施。过去一年多来,国内LED行业利好政策可谓是接连不断。   不过,与此形成鲜明对比的是:深圳市政府今年三月份在其政府公报中宣布,将废止市政府《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009—2015年)的通知》(深府〔2009〕41号)。而深圳市政府
  • 关键字: LED  封装  

台LED产业谷底翻扬迎转机

  •   今年3月下旬举办的台湾国际照明科技展,晶电、亿光、隆达、台达电、雷迪克等均参展,产品应用包含商业用、工业用及终端消费市场。权证发行券商指出,LED产业出现谷底翻扬契机,投资人可以多加留意。   各LED大厂推出多种不同照明解决方案,其中终端消费市场的芯片,多使用中小功率产品,大功率芯片则主要用在舞台灯、投影机、商品照明等。有部分厂商强调使用国外知名品牌晶粒,其演色性极高,且可免于专利问题。   隆达为台湾LED厂商,产品由磊芯片、晶粒、封装到光源应用,为台湾唯一采取一条龙生产模式的厂商。隆达去年并
  • 关键字: LED  封装  

有关产品先进技术、可靠性和性能等解决方案尽在IPC ESTC

  • 5月20-23日在拉斯维加斯New Tropicana举行的IPC ESTC展会上,将举行八场电子行业专业发展课程,内容涵盖从裸板到成品有关的封装、材料、设计、组装等技术。
  • 关键字: IPC  封装  PCB  

台港企业在南京共建12亿美元半导体项目

  •   新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉,由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京,项目计划总投资达12亿美元。   该项目位于南京经济技术开发区,由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建,引进海内外200至300位业内技术专家,打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。   项目计划投资12亿美元,一期计划投资3亿美元,建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部,项
  • 关键字: 半导体  封装  

中国海内外大厂抢铺渠道 LED照明产业谁主沉浮

  •   经历2012年摸着石头过河探索期,到2013年,中国海内外的一线品牌都开始全力进军LED照明市场,LED照明渠道之战也拉开序幕。在各项政策的带动下,LED照明政府工程渠道呈现火热的状态,但是由于LED照明属于新兴产业以及产品价格过高,市场终端依然叫好不叫座。   中国LED照明渠道现状及分析   众多资金及企业涌入LED照明行业, LED照明产能相对过剩,让整个LED照明行业在发展的过程中遇到瓶颈。如何开拓LED照明市场成了LED企业重任之一。目前,LED照明行业主要渠道为工程渠道、网络渠道、利用
  • 关键字: LED  照明  封装  

首届IPC ESTC聚焦产品生命周期的整体解决方案

  • 5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上,组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果,分为13个主题,旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。
  • 关键字: IPC  封装  PCB  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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