- LED产业经过几年的疯长,催生了太多传奇,据说有位“大佬”凭一张中奖彩票使其企业渡过了难关,从而变成了当下产业中响当当的人物。这不要说在国内,在全世界的企业治理中也属于绝无仅有的范例。在中国,民企创业实属不易。
多年的人资经历,笔者也算是阅人无数了,曾经为失去真正的人才而深感惋惜,也看到过很多“王林式”的人物在产业中到处游走,创造着一个又一个末落的“神话”。可悲的是这种悲剧至今仍在重复上演,却很少引起产业大佬们的警醒。
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LED 封装
- LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情...
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LED 封装 死灯
- 继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。
目前Tesla系列LED量产规格为白光180lm/W(5700K、CRI 70),暖白则为160lm/W(2700K、CRI 80),该新产品目前主要应用于蜡烛灯与球泡灯,除可模拟过去钨丝灯造型,还可突破LED的散热限制,应用雷盟产品的蜡烛灯有4.5W与500 hot lm的表现,
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晶片 封装
- LED封装业者证实,中国大陆六大家电厂接到新一波节能家电的补助,并已通知台湾地区的厂商备产能,LED TV背光源厂商确定第4季业绩会比第3季好,且可望延续到明年第1季,未来二季应该没有淡季,明显与过去的传统季节不同。
亿光生产事业总经理刘邦言3日指出,亿光10月和11月的接单情形还不错,第4季与创新高的第3季差不多。东贝光电董事长吴庆辉证实,东贝的业绩会在9月落底,第4季单季业绩会有二位数成长。
直接受惠的台LED厂除亿光、东贝,还有直下式LED TV出货较多的隆达和一诠,以及LED磊晶厂
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LED 封装
- LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q,无封装芯片
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LED 封装
- 受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功率LED系列产品随着投入厂商不断增加,新一代产品也陆续问世,而价格则在供给增加后预料将持续下滑。
LED照明需求快速拉升,随着价格不断下滑,厂商仍面临成本控制压力,中功率LED的高性价比也一跃成为市场主流规格,中功率5630系列问世后,广受灯具厂商青睐,并且
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LED 封装
- 在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场,受益LED液晶电视市场的快速增长,小尺寸背光支架销量快速增长;在LED显示屏市场,高清显示屏是未来市场发展趋势,LED支架尺寸呈现出小型化特征,使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。
LED封装支架市场竞争格局
中国现有的LED市场需求量为约940亿只,且每年还在增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下游的应用环节,
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LED 封装
- 日前,韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张,标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个,囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有机硅技术,该技术赋予了LED器件许多高价值的优势,包括提高光输出率,LED部件优越的机械保护性能,以及持久的气体阻隔性能,从而提升产品的可靠性。上述有利于道康宁的驳回决议于8月9日下达,大大增强了道康宁技术在韩国的知识产权地位,以及在美国、日本、台湾、中国、马来西亚和欧洲等其它全球性的
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LED 封装
- 受行业大环境影响,2013年上半年LED封装需求量增长快速,不少企业都喜迎订单满载的“丰年”。不过,LEDinside观察到,LED封装价格下降非常快,致使一些企业出现增量不增利的困境。那么,在这冰火两重天的环境下,LED封装企业该如何擦亮“封”火,争取在LED市场上封疆辟土呢?LEDinside特别就时下LED行业发展的热门议题,对稳润光电高层进行了专访。
注重新技术的使用,谨慎评估EMC新产品
LEDinside注意到,随着光成本的下降,
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LED 封装
- 全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求,手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术,以进一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示,平价高规智慧型手机兴起,促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产
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高通 封装
- 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全球半导体市场的新兴势力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出,税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示,中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税,及第3年税金减半的优惠措施,以
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半导体 封装
- 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,EMC支架制程与过去PPA (热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高,据悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,EMC支架由过去用于1-2W LED快速发展至2-3W LED,加上价格加速下滑,同步威胁过去用于小功率的
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LED 封装
- 鸿海集团旗下LED厂荣创25日将召开股东临时会,会中将提前改选董事,荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同),超越龙头大厂亿光的1.3元,目前荣创也是除光磊之外,另一家吸引日商日亚化(Nichia)入股的台资LED厂。
荣创资本额为13亿元,2007年加入鸿海集团,在各国相继禁用白炽灯泡之下,照明市场即将起飞,荣创获得日亚化入股,由日商日亚化持股的台湾日亚化学入股11.74%,成为第一大法人股东,而群创也透过群怡投资持股8.96%,鸿准精密也持股0.001%,股东阵容相当坚强。
根据荣创的
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LED 封装
- 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高,据悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED,加上价格加速下滑,同步威胁过去用于小功率的PPA支
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- 全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示,2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%,达629.62百万美元,其中上市LED晶片厂营收达274.01百万美元,中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。虽然上半年晶片价格降幅较大,但是由于产能陆续开出,LED厂商采取低价增量的销售策略,整体销售额同比增长15.42%。受到LED照明市场拉动,中国MOCVD主要厂商稼动率升至历史高点,其中三安光电和德豪润达稼动率分别达到87%和
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LED照明 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [
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