我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，广东省通过核心技术攻关和示范推广应用“两端突破”，推动LED产业快速发展，上半年产值突破1200亿元，但面临企业倒闭接二连三出现，为广东地区产业发展蒙上了一层限影。
随着节能环保需求的日益增长，LED产业发展前景备受看好，在巨大的潜在利益驱动下，许多国家纷纷制定产业发展政策，力图推动本国LED产业的快速成长。我国也不例外，而且主要省市也发布了一些
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LED 封装
市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside13日发布报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
LEDinside认为，2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。
据LEDinside统计，LED用于电视背光的渗透率将会在2013年达到95%。受到渗透率饱和以及终端电视销售成长趋缓影响，2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。
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LED 封装
马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展
中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。
2日-5日，马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料和通信设备、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位进行调研，了解集成电路产业发展情况，听取意见
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集成电路 封装
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
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IC 封装 测试
LED封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着LED照明需求趋势成形，再加上COB(chip on board)封装元件于照明应用领域越来越广泛，因此公司将购置自有厂房，除可透过集中管理以节省营运成本外，该新厂房的空间足以因应未来2~3年的扩产需求。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元(约新台币1584亿元)，整体LED照明市场成长趋势明显。
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LED 封装
单片式运算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范围内工作，并具有轨至轨输出摆幅和低输入偏置电流,单片式运算放大器自上个世纪 60 年代起就大量面市了，不过这种广泛使用的器件在性能方面仍在稳步改进。LTC6090 高精度单片式运算放大器向前迈进了一大步，其将电源电压扩展
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偏置电流 运算放大器 封装
液晶面板厂对于电视液晶模组的出货有不同的方式。观察目前电视液晶面板市场，以半成品方式，也就是不安装背光灯的Open Cell逐渐受到青睐。据了解，其主要原因在于中国多数电视厂商，为了降低成本，因而选择采购不含背光板的半成品来取代面板成品。这种Open Cell，是以液晶面板、滤色镜及偏光板等元件组装而成的半成品。出货给电视厂商后，可再另行采购背光板，其采购成本比起成品面板，可大幅降低。
NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超过六成的液晶面板厂以Open Cell的形式出货
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液晶电视 封装
-LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界最高180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐
-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%
全球专业的LED制造商首尔半导体代表理事：李贞勋7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。5630推出当时，由于其光效比其他大功率产品(1W以上)更
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LED芯片 封装
大陆照明厂今年积极转战LED光源，据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside在最新一期”中国LED照明”报告指出，，2013年中国LED照明市场规模将会达到人民币324亿元，年成长达36%，特别是居家照明市场已经一跃来到仅次于商用照明的应用市场，2013年的成长幅度将有96%,而户外照明年成长率也将达到46%，为抢市场商机，高性价比的价格竞争带动EMC制程成为照明主流。
EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不但
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EMC 封装
-LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界最高180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐
-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%
全球专业的LED制造商首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
<图片资料: 5630(左) 3030(右)>
首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。56
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首尔半导体 封装
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
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IR 封装 PFC
上月，深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上，晶台光电全面展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品，吸引了大量新老客户参加。
晶台光电成立于2008年，投资规模达2亿元，是一家专业研发、生产SMDLED、大功率LED，产品定位中高端LED应用市场的高新科技企业，专注于LED封装技术及生产制造领域。
截至2012年末，晶台光电生产基地面积达到12000平方米，企业员工近800人，2012年公司
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LED 封装
1、LED封装概述
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外L
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LED 封装
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
该管壳首次用于使用氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电路(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状，并在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷结构作为高频通道，因此将插入损耗和反射高频波降至最低。
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集成电路 封装
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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