全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术，以进一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封测业者加紧扩大相关产线建置。
工研院IEK系统IC与制程研究部/电子与系统研究组产业分析师陈玲君表示，平价高规智慧型手机兴起，促使应用处理器(AP)与基频处理器(BP)等关键零组件开发商戮力降低生产
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高通 封装
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以
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半导体 封装
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA (热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2W LED快速发展至2-3W LED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的
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LED 封装
鸿海集团旗下LED厂荣创25日将召开股东临时会，会中将提前改选董事，荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同)，超越龙头大厂亿光的1.3元，目前荣创也是除光磊之外，另一家吸引日商日亚化(Nichia)入股的台资LED厂。
荣创资本额为13亿元，2007年加入鸿海集团，在各国相继禁用白炽灯泡之下，照明市场即将起飞，荣创获得日亚化入股，由日商日亚化持股的台湾日亚化学入股11.74%，成为第一大法人股东，而群创也透过群怡投资持股8.96%，鸿准精密也持股0.001%，股东阵容相当坚强。
根据荣创的
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LED 封装
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支
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LED 封装
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED晶片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。虽然上半年晶片价格降幅较大，但是由于产能陆续开出，LED厂商采取低价增量的销售策略，整体销售额同比增长15.42%。受到LED照明市场拉动，中国MOCVD主要厂商稼动率升至历史高点，其中三安光电和德豪润达稼动率分别达到87%和
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LED照明 封装
我国LED产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，广东省通过核心技术攻关和示范推广应用“两端突破”，推动LED产业快速发展，上半年产值突破1200亿元，但面临企业倒闭接二连三出现，为广东地区产业发展蒙上了一层限影。
随着节能环保需求的日益增长，LED产业发展前景备受看好，在巨大的潜在利益驱动下，许多国家纷纷制定产业发展政策，力图推动本国LED产业的快速成长。我国也不例外，而且主要省市也发布了一些
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LED 封装
市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside13日发布报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
LEDinside认为，2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。
据LEDinside统计，LED用于电视背光的渗透率将会在2013年达到95%。受到渗透率饱和以及终端电视销售成长趋缓影响，2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。
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LED 封装
马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展
中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。
2日-5日，马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料和通信设备、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位进行调研，了解集成电路产业发展情况，听取意见
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集成电路 封装
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
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IC 封装 测试
LED封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着LED照明需求趋势成形，再加上COB(chip on board)封装元件于照明应用领域越来越广泛，因此公司将购置自有厂房，除可透过集中管理以节省营运成本外，该新厂房的空间足以因应未来2~3年的扩产需求。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元(约新台币1584亿元)，整体LED照明市场成长趋势明显。
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LED 封装
单片式运算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范围内工作，并具有轨至轨输出摆幅和低输入偏置电流,单片式运算放大器自上个世纪 60 年代起就大量面市了，不过这种广泛使用的器件在性能方面仍在稳步改进。LTC6090 高精度单片式运算放大器向前迈进了一大步，其将电源电压扩展
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偏置电流 运算放大器 封装
液晶面板厂对于电视液晶模组的出货有不同的方式。观察目前电视液晶面板市场，以半成品方式，也就是不安装背光灯的Open Cell逐渐受到青睐。据了解，其主要原因在于中国多数电视厂商，为了降低成本，因而选择采购不含背光板的半成品来取代面板成品。这种Open Cell，是以液晶面板、滤色镜及偏光板等元件组装而成的半成品。出货给电视厂商后，可再另行采购背光板，其采购成本比起成品面板，可大幅降低。
NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超过六成的液晶面板厂以Open Cell的形式出货
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液晶电视 封装
-LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界最高180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐
-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%
全球专业的LED制造商首尔半导体代表理事：李贞勋7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm/W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。5630推出当时，由于其光效比其他大功率产品(1W以上)更
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LED芯片 封装
大陆照明厂今年积极转战LED光源，据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside在最新一期”中国LED照明”报告指出，，2013年中国LED照明市场规模将会达到人民币324亿元，年成长达36%，特别是居家照明市场已经一跃来到仅次于商用照明的应用市场，2013年的成长幅度将有96%,而户外照明年成长率也将达到46%，为抢市场商机，高性价比的价格竞争带动EMC制程成为照明主流。
EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不但
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EMC 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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