- 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展 ...
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MOS管 封装
- 2012年前三季度，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势。上半年走势平缓，增速较慢。进入第三季度，在出口大幅增长的带动下。国内集成电路产业呈现产销两旺的走势。综合来看，前三季度中国集成电路产业销售额规模同比增速以提高至16.4%，规模达到1292.57亿元。产量达到713亿块，同比增长率回升至9.7%。
进出口方面，根据海关统计，2012年1—9月份集成电路进口金额为1371.5亿美元，同比增长9.5%;出口金额达到345亿美元，同比大幅增长了46.9%。
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集成电路 芯片 封装
- LEDinside综合报道，一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。
业内专家表示，随着LED芯片价格不断下跌，有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境，而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。“2013年初国内LED芯片企业会出现倒闭潮，拥有MOCVD设备数量在8至10台之间的企业将会逐渐被市场所淘汰。”
产能过剩已成
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LED 封装 芯片
- 飞思卡尔半导体亚太区消费及工业用压力传感器产品应用经理 郭培栋
·当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发布的两款新产品中得到了充分的体现，无论是FXO8700CQ的多
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飞思卡尔 MEMS 封装
- 11月13日上午，2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称，北京18家集成电路企业年销售过亿元，北京已经成为全球重要的集成电路生产制造基地。
国产集成电路企业的发展，为平板电脑、导航、电脑U盘等IT设备的价格平民化提供了可能。在会场外，北京以及国内外集成电路企业展示了最新的产品。广东新岸线公司现场展示了最新生产的低功耗电脑芯片，以及采用这种芯片生产出来的平板电脑等产品。记者体验展台上一款名为“爱可”的平板电脑，打开电
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微电子 半导体 封装
- 随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以
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COB SMD 封装
- ●20家LED上市公司中，13家三季度净利润同比下滑
●盈利多靠政府补贴，三安光电、德豪润达等龙头也不例外
●上市公司面临残酷考验，业内忧虑被S T或退市
2012年我国LE D显示屏行业可谓竞争激烈，继2011年的钧多立、博伦特光电、今年的愿景光电关门停产后，近日过亿元LE D显示屏企业深圳浩博光电因拖欠巨额供应商货款和员工工资及提成处在关门边缘。11月9日，南都记者采访的数名业内人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都将面临残酷的考验，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。
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- 1、引言经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问
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压力 传感器 车用 技术 系统 封装 基于
- 光纤光栅是一种新型的光无源器件，它通过在光纤轴向上建立周期性的折射率分布来改变或控制光在该区域的传播行为和方式。其中，具有纳米级折射率分布周期的光纤光栅称为光纤布喇格光栅(即FBG，若非特别声明，下文中的
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技术 研究 封装 功能型 光栅 传感器 光纤
- 要点 1.当汽车不运动时，关闭内燃机引擎，这是一种减少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系统的实现可以采用双电池方式，或用一只电池和升压转换器，能量存储在一只电感中。 3.要考虑的问题包括：功耗、瞬变、数据
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封装 电路 集成化 汽车
- 基于DPA与IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器介绍,随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由于技
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隔离 DC-DC 转换器 介绍 封装 系统 DPA IBA 功率 基于
- 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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QFN LED 封装 显示屏
- 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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POWERPCB BOND 封装 方法
- STM32 延时函数封装,/*---------------------------------延时模块函数说明：只需在工程中加入delay.c和delay.h文件，即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
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封装 函数 延时 STM32
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。
美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创
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Microsemi 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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