1 VIPer22A器件功能简介VIPer22A型单片式开关电源功率变换器的封装形式为DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏极，5p6p7p8脚(并联)；S—负端，1p2脚（并联），即是功率MOSFET的源极；UDD—自给电源端
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开关电源 模块 功率 高压 封装 单片 DIP-8
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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技术 封装 工艺 生产 LED
摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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非接触 检测技术 缺陷 封装 芯片 器件 LED
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低
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技术 关键 封装 LED 大功率
凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (micro;Modulereg;) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个
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封装 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及马达驱动等大功率工业应用需要能够处理690VAC以上电网电压和高于1000 VDC恒定直流电压的栅极驱动光耦合器。为了达到这个目标，爬电距离和间隙距离至少要达到10mm。同样地，恶劣环境逆变器(Harsh Environment Inverter, HEI)等应用在690VAC电网条件下甚至要求更大的爬电距离和间隙距离。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体开发了一款先进的2.5A输出电流栅极驱动光耦合器产品FOD8320。
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飞兆 封装 FOD8320
由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拔赛“OK国际杯”华北赛区的赛事将于2012年5月9日至10日在北京展览馆，与第八届中国国际电子展览会同期举办。
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OK国际 封装 焊接
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比
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LED 封装 发展 分析
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
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恩智浦 封装 SOT1226
自从四年前赛灵思开始 Vivado 设计套件的开发工作以来，就一直与数百家赛灵思联盟计划成员和客户保持密切联系，力求让新发布的工具达到成熟状态。每个成员都发挥了积极作用，确保赛灵思能够推出一款真正提高生产力的工具套件，帮助客户突破在新一代“All Programmable” 器件设计过程中所面临的集成和实现瓶颈。以下是客户对 Vivado 设计套件的评价。
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赛灵思 封装 Vivado
集成的设计环境——Vivado 设计套件包括高度集成的设计环境和新一代从系统到 IC 级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。这也是一个基于 AMBA AXI4 互联规范、IP-XACT IP 封装元数据、工具命令语言 (TCL)、Synopsys 系统约束 (SDC) 以及其它有助于根据客户需求量身定制设计流程并符合业界标准的开放式环境。赛灵思构建的的 Vivado 工具将各类可编程技术结合在一起，能够可扩展实现多达 1 亿个等效 ASIC 门的设计。
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赛灵思 封装 Vivado
本文主要介绍太阳能电池组件封装材料——接线盒的构造及各部分功能：图1 太阳能电池组件接线盒1、接线盒的构造一般接线盒由盒盖、盒体、接线端子、二极管、连接线、连接器几大部分组成。2、各部分的功能外
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特性 接线 材料 封装 组件 太阳能电池
美国超威半导体公司(AMD)在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
AMD全球高级副总裁、AMD大中国区总裁邓元鋆表示，AMD在中国的工厂将同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力，并将提升AMD产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高AMD对中国及周边市场的服务质量和响应速度，从而在整体上提升AMD的市场竞争力。随着新的工
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超威半导体 封装
由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04
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照明 应用技术 LED 大功率 封装 芯片
医疗电子中的微型化封装与装配技术,在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式
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医疗电子 微型化 封装 装配技术
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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