- 中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
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BGA 封装 焊球 评测
- 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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CAD 封装 技术简介
- 随着小型化的趋势日渐增强，新的封装方法和集成电路互连方法被开发出来。今天，“片上系统”是指在同一个封装内组装两个集成电路的封装方法。这种新的封装方法满足了所有的单片集成电路解决方案无法满足的
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经济型 机顶盒 供电 实现 系统 VIPer53 封装 利用
- 北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日，具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基，这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设备配套在内的较为完整的集成电路产业链，成为具有世界先进水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地。同时也为浪潮自身在云计算核心装备 -- 服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强有力的支撑。
该园区总占地295亩，规划总投资50亿元，项目建成后年产6亿颗
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晶圆 封装
- 与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要
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封装 四点 要求 LED 大功 照明 对大 固态
- 标签：H.264 MKV 视频封装对整天浸泡在高清世界的“大神级”人物来说，视频封装格式早已烂熟于胸。但对一个尚在高清之门前徘徊的后来者来说，品种繁杂的视频格式仍旧是横亘在其面前的一道壁垒。其实越神
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视频 格式 封装 浅析 了解 多少
- 随LED 高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶 、家电 、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费
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LED 大功率 封装 方法
- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但
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LED 照明 封装 方案
- 在早期，由于LED主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求...
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LED 分选方式 芯片 封装
- 为了避免过于理论化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两端连接到引脚7和14，另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2，以便我们能了
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热传导 封装 技术简介
- 目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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电源 设计 简化 封装 芯片 功率 MOSFET
- 浙江东晶电子股份有限公司发布公告称，公司董事会通过决议，将与外方股东韩国CTLab有限责任公司在浙江金华共同合资设立中外合资的“浙江东晶博蓝特光电有限公司”。
据悉，该合资公司投资总额为800万美元，注册资本为800万美元。其中：东晶电子以人民币现金出资720万美元，占注册资本的90%;外方股东韩国CTLab有限责任公司以其拥有的LED图形化蓝宝石衬底国外专有技术出资，为80万美元，占注册资本的10%。
该合资公司经营范围包括LED相关材料，设备的生产和销售;LED
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东晶电子 封装
- Invensas Corporation 近日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施
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智能手机 平板电脑 堆叠 封装
- 基于FPGA的IPV6数字包的分离与封装的实现,笔者在参加国家“863”重大专题项目“高速密码芯片及验证平台系统”的过程中，遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开，然后在数据部分送密码芯片进行加/解密处理，最后再将处理后的数据部分与
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封装 实现 分离 数字 FPGA IPV6 基于
- 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。图1液晶显示器常用集成电路的封装形式1．DIP封装DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装，绝大多数中小
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识别 封装 集成电路 液晶显示
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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