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焊球 文章 进入焊球技术社区

BGA封装的焊球评测

  • 中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
  • 关键字： BGA  封装  焊球  评测    
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焊球介绍

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