- 据LED行业知情人爆料，“今年很多硅胶代理商都做不下去了，胶水现在降价太厉害了，基本赚不到钱。”
其生存状态到底如何?支架、荧光粉厂家是否也和胶水厂家一样生存艰难?
恒大新材料的LED项目经理何达先认为表示，“封装大厂量起来了，器件价格却下降太快，所以封装厂要求辅料价格也要相应降价。”
业内人士指出，为了节省中间环节费用，比起代理商，封装厂显然更喜欢B2B的直接采购方式。现在的胶水代理商一般将硅胶装入没有任何标识或只有代理商标识的塑料瓶
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LED 封装
- 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟研究结果表明：在过去的2013年，LED的技术演进过程始终伴随着市场的爆发，两者相辅相成，相互促进，但始终围绕终端使用成本下降这个主题。另一方面，在市场扩张的过程中，高质量、环保、健康等产品特质也越来越为市场、社会所关注，成为LED产业可持续发展所必须面对的议题。产业的注意力逐渐从lm/W转向lm/$，性价比和光品质成为LED核心竞争力。
1、成本降低仍是技术突破重要方向
去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺
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LED 封装
- 随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元，2017年估成长至210亿美元。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封装)的需求
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半导体 封装
- 我们常说的贴片电阻(SMDResistor)叫片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片状电阻(Rectangul...
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贴片电阻 规格 封装
- E系列是一种由几何级数构成的数列。E系列首先在英国的电工工业中应用，故采用Electricity的第一个字母E标志这...
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贴片电阻规格 封装 尺寸
- 面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，...
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MOSFET 封装
- 经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。
国内LED封装产业产值
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LED 封装
- LED芯片已经达到供需平衡,未来有可能出现出货量和毛利率双升的情况。
2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着LED照明迅速增长,国内LED芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年LED芯片有可能出现出货量和毛利率双升情况。从规模优势、成本优势以及政策支持的角度看,龙头厂商竞争力有望进一步提升。
预计LED封装行业在未来两年将行业整合,看好专业封装公司。
LED封装行业格局较为散乱,我们预计未来两年将进行整合。从整合中胜出的厂商有可能是最适合照
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LED芯片 封装
- LED产业明年看好，很多台湾业者担心大陆厂商有政府大力扶植，将取代台湾厂商，尤其是技术门坎较低的中游封装厂。但目前大陆厂商仍未走出中国市场，大陆LED封装厂仅供应中国内需照明。注重质量的国际照明大厂，以及要求更高的电视背光，还是偏好台湾地区及韩国产品。
LED封装业强弱分明
LED上游磊晶厂过去两年陆续整并，并以今年三安入主璨圆达到高峰。被问到这股整并风潮是否向下延伸到中游封装厂?亿光董事长叶寅夫表示，2014年不至于出现。他分析，主要是因为目前还存在的厂商，强的很强、弱的很弱，相
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LED 封装
- 与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。
国产半导体设备业迅速崛起
据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。
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半导体设备 封装
- 近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生产，其中包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。
“无封装”也是一种封装
号称“无封装”的技术近期在业内被指
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封装 LED
- 12月16日，中信证券指出，LED行业淡季不淡，进入布局时点。中信证券近期对LED板块的跟踪显示，四季度行业芯片、封装价格仅环比小幅下降，景气程度大幅好于往年，印证了中信证券早前有关LED行业四季度淡季不淡的判断。
中信证券重申LED行业已进入大景气周期起点的观点，建议重点关注已完成供给收缩的LED上游芯片行业。
中信证券表示，电子行业个股的成长性开始出现分化，目前估值偏高的风险开始释放。中信证券维持核心成长股回调即是介入机会的行业策略观点，中信证券的核心组合仍是环旭电子、聚飞光电
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LED 封装
- 从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
随着各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来，行业转型升级不断加速。无封装技术是否会引发一场新的革命?对整个产业链尤其是封装企业有何影响?记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封
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LED 封装
- 近几年来，LED显示屏行业风声鹤唳，洗牌、倒闭之声不绝于耳。当大家都在感叹下游的制造企业命途多舛的时候，谁承想封装企业的生存更加艰难。此时，LED照明行业呼声正高，几乎绝大部分显示屏封装企业部分涉足或转型照明领域。随着终端产品价格的一再下降，LED显示屏行业山重水复封装企业任重道远
LED显示屏行业山重水复封装企业任重道远
2013年，LED显示屏行业继续深陷在讨价还价、要债催款的泥潭中，一小部分名不见经传的企业悄悄隐退或转行，几家略有名气的企业也时常传出濒临倒闭的流言。惶惶不可终
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LED 封装
- LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术，可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠，功率1-55瓦，透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。
TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示，tslc以8寸晶
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TSLC LED 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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