LED应用市场需求强劲增长的诱惑，使得中游封装厂产能扩充的步伐再次加快。记者注意到，今年上半年以来，大陆及台湾地区大多数主流LED封装厂都已展开或计划进行新一轮的扩产动作。
近期，隆达电子表示，为打通封装产能瓶颈，隆达规划将SMD封装产能从每月10亿颗，提升至14亿颗，据此推算，隆达封装扩产幅度高达40%，预计第3季度开始产能有望陆续释放，并逐渐贡献营收。而亿光电子此前也表示，公司计划2014年将EMC封装月产能将扩增至1亿颗，产能扩增60%。
而大陆方面，国星光电已于今年3月发布公告称，
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LED 封装
中国内地LED封装企业木林森成为首家入驻全球十大的LED封装厂，这是迟早都会发生的事....
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LED 封装
市调机构IHS日前公布2013年前十大发光二极体(LED)封装厂营收排名，日亚化学(Nichia)、欧司朗光电(Osram Opto)及三星电子(Samsung Electronics)分居前三位。台湾亿光(Everlight)名列第八名，而中国大陆业者木林森(MLS)则由2012年的十四名，上升至2013年的第十名，成为首家进入全球前十大的大陆LED封装厂。
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LED 封装 木林森
随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…
LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实
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封装 LED光源
SDRAM即同步动态随机存储器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、价格优廉、无需等待时间等优点在早期的PC机种得到了广泛的应用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存储器，SDRAM需要同步时钟，并且每隔一段时间需要刷新，否则数据将丢失。由于其功能强大、时序复杂，往往给应用者带来极大地困难。本应用案例基于珠海欧比特控制工程股份有限公司的立体封装大容量VDSD3G48芯片，介绍了对应的SDRAM控制器在FPGA上的实现，探讨其使用方
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SDRAM 封装
继国家前期下发高达1200亿元的集成电路产业扶持政策之后，各地配套政策陆续出炉。近日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受媒体采访时透露，山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。
李元广表示，将从加大投入力度、落实税收支持政策、加强人才引进三个维度推进，目标是：到2015年，山东集成电路产业销售收入将达200亿元;建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路晶元制造和封装测试企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地;到2020年，全省集成电路
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集成电路 封装
据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点;封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分
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集成电路 封装
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，作为LED封装的主要原材料，2013年中国地区的LED晶片市场规模达到90亿元人民币，较去年同期成长16%。
LEDinside指出，在照明市场的推动下，LED晶片市场需求量得到进一步提升，市场规模继续扩大;然而价格的持续下降，导致市场营收规模增速远不及需求量的成长速度。部分晶片厂商增量不增收、增收不增利的业绩表现也从侧面反映了这个事实。
中国地区的LED晶片市场供应商主要
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国家政策对集成电路产业的支持一直在持续。而今，新一轮的支持政策又在业界引起热烈探讨。据称，这一次的支持文件堪称中国内地30多年来在集成电路产业领域的第四次尝试......
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集成电路 封装
近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点，被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光源”，LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。
作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着关键的作用。对于封装而言，其关键技术归根结底在于如何在有限的成本范围内尽可能多的提取芯片发出的光，同时降低封装热阻，提高可靠性。在封装过程中，封装材料和封装方式占
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LED 封装
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的"盘古"。
"无封装"=没有封装?
无金线封装即业内俗称的"无封装""免封
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封装 倒装芯片
市场研究机构LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成。其中，占比最大的是中国本土封装厂、去年市占率达到63%，稳居领先地位。台湾厂商去年在中国LED封装市占率降到9%。至于其他国际大厂则因专利优势拿下不少照明厂订单，使得去年在中国LED封装市占率达到28%。
不过，尽管中国本土LED封装厂商近年发展迅速并已取代台厂在中国市场之地位，LEDinside指出，中国LED封装厂2013年总营收达45亿美元、年增率15%，市占
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行业调研机构LED inside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不少照明厂商的订单，合计在中国的市占率为28%，成为最大的受惠者。
该机构表示，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商
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LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。
封装新技术引起行业变革
从单颗芯片到多芯片整合，再到板上芯片封装(COB封装)，LED光源经历了两次变革。
在几年前，单颗芯片封装是封装技术中应用最多的，1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的选择，但近两年随着贴片的流行，多芯片整合封装成为目前大功率LED组件最常见的一种封装形式
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LED封装厂东贝看好LED照明市场长期发展，该公司董事会昨(24)日通过，预计将斥资12.3亿元新台币购置五股工业区厂房，将用来扩增台湾照明产线，估计新产能加入后，单月产能可望从100万颗逐步成长至300万颗。
东贝董事长吴庆辉表示，东贝大手笔购买厂房，代表后续的订单很好。
东贝指出，经过公司2年来的耕耘，LED照明产品已成功打入欧??美大型量贩通路，为因应欧美LED照明客户订单需求，再加上配合响应政府推动的鲑鱼返乡政策，公司的照明产品将采100%台湾生产制造，由LED封装制程跨入
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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