- 近日，有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致，国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐，除加速南科厂16纳米产能布建之外，还将加快10纳米生产线的建设，计划于明年下半年完成10纳米的产品设计，2016年下半年量产。随着集成电路工艺逐渐接近物理极限，技术难度加大，摩尔定律一度逐渐减慢，这也在一定程度上给了我国IC产业追赶国际先进水平的机会。然而，受到竞争加剧影响，业内龙头大厂在先进制程推进上似乎又有重新加速的迹象。这是否将导致我国大陆IC代工制造水平与国际先进水平之间的差距进一步拉大呢?
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IC制造 封装
- 报告要点
事件描述
长电科技
8月27日晚间发布半年度业绩报告称,2014年半年度归属于母公司所有者的净利润为4916.1万元,较上年同期增141.30%;营业收入为29.45亿元,较上年同期增18.40%;基本每股收益为0.06元,较上年同期增151.05%。
公司预告前三季度净利润同比增长9-11倍。
事件评论
作为半导体封装行业的龙头,公司上半年持续受益于战略调整,高端产品占比提升,成本及费用逐步下降,整体盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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半导体 封装
- 近日，有台湾媒体报道称，商务部正在考虑上调一系列产品的关税，其中包括将LED进口关税由目前的4%上调至10%。一位LED业内人士称，此举将进一步限制对国外及台湾的LED芯片进口，更大限度地保护国内LED芯片企业，防止政府补贴扶持的相关企业发生产能过剩危机。该人士同时表示，国内LED产品的质量及技术成本不及美、台、韩、德，此举也将对技术交流产生一定限制。
2014年台湾LED产业发展状况
近两年，全球LED产业群集中于欧洲美洲地区，主要由美国、德国为代表;亚洲地区日本在技术市场方面占
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LED 封装
- 引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。
半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。
总体上半导体封装方式受表面安
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半导体 封装
- 自苹果手机在全球掀起一阵狂风，国内厂商便纷纷效仿其设计，而LED闪光灯(FlashLED)已经属于当代智能手机的基本配置。据LEDinside调查报告显示，全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模，而估计每部智能手机配备1~2颗不等的FlashLED。预估2014年FlashLED年产值约7.86亿美元，同比增长64%。展望2018年，全球FlashLED出货量预计将达20.43亿颗，而整体FlashLED产值亦挑战7.59亿美元。
庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力
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LED 封装
- 上市公司隆达因应产能吃紧已启动厂房扩充，预计第四季起陆续装机挹注明年产能;公司表示，产能瓶颈于6月获得突破，第三季在成本降低、稼动率与产品组合优化带动下，展望乐观。
隆达看好未来LED照明市场蓬勃需求，规划启动下阶段产能扩充计划。公司表示，现阶段上游磊晶、晶粒再到下游封装产能均已满载，自第二季起陆续投入扩充封装产能，产能增加幅度约40%。
隆达规划进行上游产品产能提升但受限空间有限，已决议将购买竹南厂房来因应未来产能扩充需求，预计第四季起陆续装机，明年上半年完成第一阶段产线扩充。隆
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隆达 封装
- 1.半导体行业高景气延续，国内政策大力支持
1.1半导体行业市场规模巨大，国内半导体产业快速发展
半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步，以集成电路(IC)为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。据世界贸易半导体协会(WSTS)统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011和2012连续两年疲软之后再次恢复正
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半导体 封装
- 在今年2月，中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司后，项目落脚之地一直没有结果。
8月8日，中芯与江阴开发区和长电科技三方合作签约，中芯董事长张文义现场表示，三方共同努力只用了一个月时间就使中芯定情江阴，今天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步，中芯要在江阴这块土地上大干一场。
江阴长电科技董事长王新潮也宣布，将就近建立配套的后段封装生产线，为中芯国际2
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中芯国际 封装
- LED小间距显示屏，除了显示屏、封装、IC、控制系统、视频处理器等厂商的参与之外，在显示屏的产业链上，还有一位必不可少的商业伙伴。他们在LED行业锲而不舍地默默耕耘，为LED行业的崛起和发展做出了特有的贡献。如今小间距的兴起，他们又挺身而出，为新兴的产品打头阵。那么，这位伙伴到底是谁呢?揭开他神秘的黑色面纱，我们就会知道。本文的主人翁是慈溪市宗汉曙光塑料厂总经理邹迪波先生。
目前，行业内中小企业的状况如何，他们又是怎么看待小间距的呢笔者带着相关问题专访了邹总。
在目前激烈的市场竞争
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LED 封装
- 随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨迹又是怎么样的呢?为此记者采访了华高光电营销总监郑翠娇。
近年来，在LED领域企业之间并购整合的案例层出不穷，有相当一部分企业已经在这个过程中尝到了甜头，封装更是向上向下延伸，对于这种行业趋势，郑总监表示目前华高还没有打算往下游拓展，以后也应该不会往这一方面去拓展，因为华高董事长当初成立华高光电的时候主要是想为下游厂家提
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LED 封装
- 日前，省工信委、省发改委、省科技厅、省财政厅联合下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》(下称《通知》)指出，到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展。集成电路封装规模达到100亿只以上，实现主营业务收入55亿元;到2020年，集成电路产业占我省经济发展的比重明显增加，培育出集成电路封装测试业世界前十企业，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。
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集成电路 封装
- 日前，省工信委、省发改委、省科技厅、省财政厅联合下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》(下称《通知》)指出，到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展。集成电路封装规模达到100亿只以上，实现主营业务收入55亿元;到2020年，集成电路产业占我省经济发展的比重明显增加，培育出集成电路封装测试业世界前十企业，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。
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集成电路 封装
- 封装的创新非常重要，尤其是在设计适用于支持更大电流的新一代便携式设计所需的超薄的MOSFET时更显得不可或缺。
计算机、工业及电信领域的电源应用设计人员通常使用分立式 MOSFET 支持更高的轨道电路，以提升电源效率，但其难点是如何设计出尽可能小的外形尺寸。现在，设计人员可通过与德州仪器(TI)最新电源模块 II 系列的同步 NexFET™ 电源双管 MOSFET结合，同时实现高效率、低导通电阻以及业界最小尺寸的效果。
最新超薄电源块 II 器件不仅可使产品变得更密集，同时还可
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MOSFET 封装 NexFET
- 广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣28日接受采访时表示，广东省LED行业2013年产业规模约2811多亿元人民币，2014年底预计将会达3500亿元人民币左右，连续多年保持30%的增长态势。
最新发布的LED行业研究报告中预测，2014年全球LED照明产品出货量较2013年将增长60%。其中，中国大陆市场LED照明产品用量增长率达80%。
不过，“前些年，由于原材料、劳动力价格低下的绝对优势，产品大部分都是来料加工，贴牌生产，不需要专利技术和品牌就卖的很好。&r
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LED 封装
- 日本九州工业大学研究生院生命体工学研究系教授早濑修二，在2014年7月10～11日举行的“思考有机电子新方向”研讨会上发表了演讲，介绍了染料敏化太阳能电池的最新研发情况。目前该大学正以提高染料敏化太阳能电池的效率和降低成本为目标，推进多项技术开发。
染料敏化太阳能电池是一种使用色素将太阳能转换为电能的太阳能电池。利用的是色素受到太阳光照射之后会被激发而释放出电子的现象。这种电池有望以低于硅类太阳能电池的成本来制造，而且形状和颜色的自由度较高，因此有可能成为新一代太阳能电池
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太阳能电池 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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