- 红和黑并存的LED行业，在前景看好，当前各种困境，LED企业的日子到底过得怎么样呢？他们每天忙忙活活的，挣到钱了吗？
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LED 封装
- 时序进入4月中旬，台系LED封装及芯片厂营运维持稳健态势，业界估计台LED厂3月表现不俗，整体营收月增逾2成，第2季订单能见度清晰，LED厂对于第2季营运乐观看待，至于第3季LED厂冲刺业绩力道能否延续不坠，6月拉货动能将是关键，不仅液晶电视背光需求渐趋明朗，加上移动装置LED应用产品出货亦进入旺季，届时将可看出LED厂后续营运续航力。
随着通路库存调节动作告一段落，多数台LED业者自3月起营运明显回稳，整体营收月增逾2成，仅光磊、华兴呈现小幅衰退，第2季起订单能见度拉长，多数LED业者已可
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LED 封装
- 看好今年LED市场需求持续成长，封装厂宏齐指出，公司今年仍有扩充产能计划，但不会大举购买新机台，反而会与集团成员久元合作，共同改良前端机台制程，估计今年产能将会扩增10~20%。
宏齐及久元同为集团成员，董事长皆由汪秉龙担任。该公司表示，久元拥有自制机台设备能力，而宏齐仰赖其优势来自主改良前端机台制程，相较于其他同业改良机台需要费时3个月，宏齐调整机台仅需1个月时间，并可观察市场状况随时进行调整，而今年预计将会扩增10~20%产能。
反应市场需求畅旺及部分改良机台产能挹注，宏齐今年3月合并
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LED 封装
- 我国是集成电路产业大国，却不是强国。2013年，集成电路行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情况下，发展“中国创造”已刻不容缓......
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集成电路 封装
- 受惠4K2K电视与照明需求增加，LED首季报价大致持稳，照明用LED跌幅区间介于5%至9%，背光跌幅约3%至7%。
根据专业机构指出，在通路库存调整逐渐回到健康水位、中国大陆五一假期备货升温影响下，第一季照明用LED报价跌幅区间介于5%至9%;背光LED报价跌幅约3%至7%，相较过去淡季的价格，首季报价跌幅实属平稳。
观察照明应用，该机构指出，第2季LED价格仍呈下调趋势。从2014年产品发展重点来看，中功率的5630在2014年也将继续担当各厂商重点照明产品角色。而介于1W上下的3030
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LED 封装
- LED厂新世纪积极发展覆晶技术，并以该产品积极耕耘中国大陆灯具市场商机。新世纪表示，中国大陆路灯市场由各地区不同灯具厂所把持，而随着公司逐一打入不同灯具厂并通过认证，相信今年覆晶产品出货量会逐步向上，且继去年第4季覆晶封装组件营收比重已达5~10%后，今年估计可望达15%水平。
新世纪近年积极开发覆晶产品，除了晶粒以外，去年于台南架设1条覆晶封装产线，采用共晶方式进行封装，并已有陆系LED路灯订单从去年6月开始出货。
该公司表示，去年第4季受惠覆晶产品对陆系LED路灯厂放量出货，覆晶封装组
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LED 封装
- 或许是看中前景广阔的LED照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
“我们在中国市场只卖LED器件，至少在未来几年内不会轻易在中国市场卖照明产品。”同样进军照明应用的器件商科锐，已经在美国市场开卖LED照明产品。而科锐中国区内部人士认为这一举动“还是会影响到中国区的器件市场，有点把客户得罪了的意思”。
因为，科锐的部分中国客
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封装 照明
- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
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微电子 封装
- 3月18日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics)生产出史上最小系列的EEPROM封装UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。
UFDFPN5封装，比UFDFPN8小40%。是目前为止，被广泛使用的最小尺寸的封装，重量减少了56%仅为7毫克。
首款EEPROM封装是M24C16-F
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意法半导体 封装
- 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。
一、微电子封装的概述
1、微电子
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微电子 封装
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售
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半导体设备 封装
- 由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2001-2012年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中国集成电路产业销售额为1813.78亿元，同比增长15.7%。
我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表
从国际交易市场来看，目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前
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集成电路 封装
- 反应年初传统淡季效应，LED封装厂亿光今年1~2月订单动能趋缓，使得1月合并营收下滑至21.08亿元(新台币，下同)，而2月在工作天数偏少的情况下，估计2月营收将较1月再下滑个位数(10%以内)，进入3月后，随着工作天数回复正常、订单回笼，产能利用率上升至85%，订单能见度在1个月水准。
按照LED产业往年各季营收循环来看，第4季及隔年第1季为传统淡季，并且通常第1季营收都会较前一季衰退达10%以上，而亿光今年1月合并营收为21.08亿元，月衰6.79%，年增27.55%。法人认为，亿光1月
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LED 封装
- 拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率
霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。
新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
“我们已经通过一些主要的分包商开始批量生产新型低α 粒子电镀阳极产品，同时也已在
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霍尼韦尔 封装
- 木林森作为LED行业的一份子，即将登入资本市场。然而，该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病"，对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。
产品被查质量不合格或是"以质量换价格"
近年来，木林森采用“价格战”的策略，进行了几轮降价调整，甚至发出了LED高端光源进入1美元时代的口号。因此，公司盈利水平受到一定影响。2010年综合毛利率为30.86%，明显低于行业平均值34.30%，同行公司鸿利光电的毛利率为35.61%，雷曼光电为36.56
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LED 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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