- LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术，可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠，功率1-55瓦，透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。
TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示，tslc以8寸晶
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TSLC LED 封装
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