PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
未来随着新
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PCB 封装
现在，主流的高级封装标准包括：
1、三星主推的Wide-IO标准
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM标准
HBM(High-Bandwidth Memory，高带宽内存)标
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封装 三星
新闻要点：l英特尔公司宣布高端测试技术（Advanced Test Technology）在英特尔成都工厂正式投产。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。l高端测试技术的正式投产是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，体现了英特尔致力于推动成都乃至中国西部区域经济的创新升级，坚定支持“中国制造2025”、“西部大开发”和“一带一路”等国家战略，践行与中国结成创新共同体目标的长期承诺。英特尔公司高端测试技术（Advanced&nb
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投产 封装 晶圆预处理 高端测试技术
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。
如今，这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大，台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能，并提升性能向高功率市场进发。目前，EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场，另一方面还要应对PCT的突袭。
EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场
大陆照明
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LED 封装
一、Pkg与PCB系统
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上面的封装(Package，Pkg)，其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不当的电源供应系统(PDS)设计，将引起结构共振，导致电源品质的恶化，造成系统无法正常工作。
此外，由于元器件密度的增高
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数字电路 封装
1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和
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PCB元件 封装 接地
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。
卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长
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封装 半导体
物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。
制造和封装“短板”待补
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MEMS 封装
苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
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日月光 封装
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部
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封装 单片机 集成电路
STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示： STM32单片机中文官网STM32单片机
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STM32F103 封装
STM32F051C4引脚图：STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换器 1x12-bit通
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STM32F051C4 封装
STM32F051C6T6引脚图：STM32F051C6T6封装：LQFP48STM32F051C6T6参数：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C6T6 封装
STM32F051C8T6引脚图：STM32F051C8T6封装：LQFP48STM32F051C8T6参数：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051C8T6 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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