2Q25代工营收大涨14.6%创历史新高，台积电市占率冲击70%

TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元，环比增长14.6%，这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求。前十大代工厂的产能利用率和晶圆出货量均有显著改善。

展望25年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单势头。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点将受到外围IC订单的支撑。因此，预计全行业的利用率将进一步上升，支持收入的持续增长，尽管速度较为温和。

第二季度前十大代工厂的营收表现如下：

台积电业绩出色，主要智能手机客户进入爬坡周期，AI GPU、笔记本电脑和 PC 的强劲出货量推动晶圆出货量和平均售价走高。收入环比增长 18.5% 至 302.4 亿美元，将其市场份额提升至创纪录的 70.2%，并巩固了其领导地位。

三星代工厂也取得了稳健的业绩，受益于智能手机需求和 Nintendo Switch 2 的提升。出货量偏重于高价值的先进节点，推动收入环比增长 9.2% 至 31.6 亿美元，使该公司获得 7.3% 的市场份额，排名第二。

中芯国际虽然仍然受到美国关税和中国补贴的支持，但在第一季度仍面临其先进节点生产线的挥之不去的问题，这导致了发货延迟和平均售价下降。其收入环比下滑 1.7% 至 22.1 亿美元，市场份额略有下降至 5.1%，但仍保持第三位。

联华电子表现良好，出货量和平均售价均增长，收入环比增长 8.2% 至 19 亿美元，获得 4.4% 的市场份额，排名第四。GlobalFoundries 紧随其后，受益于新产品库存和平均售价的适度改善。其收入环比增长 6.5% 至 16.9 亿美元，以 3.9% 的份额排名第五。

二级晶圆代工厂出货量改善，新产品

周边IC订单支撑在中国消费补贴和IC国产化推动下，华虹集团旗下HHGrace第二季度产能利用率有所改善，带动晶圆总出货量环比增长。虽然ASP略有下降部分抵消了这一影响，但营收仍环比增长4.6%。包括HLMC和其他附属业务在内，华虹集团的综合收入增长了约5%，达到约10.6亿美元，确保了2.5%的市场份额，并稳定在第六位。

Vanguard报告称，收入环比增长4.3%至近3.79亿美元，排名第七，而Tower则随着客户恢复下半年发布的库存，利用率有所提高，推动收入环比增长3.9%至3.72亿美元，保持第八位。

Nexchip还受益于补贴驱动的需求和外围IC订单增加，尽管低定价限制了上行空间。其收入环比增长近3%至3.63亿美元，排名第九。最后，PSMC 实现收入 3.45 亿美元，环比增长 5.4%，稳居第十位。