根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND
Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/
SanDisk（铠侠/闪迪）、Samsung（三星）和SK hynix/
Solidigm（SK海力士/思得）也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。TrendForce集邦咨询表示，NAND Flash厂商主要通过降低2025年稼动率和延后制程升级等方式达成减产目的，背后受以下因素驱动：第一，需求疲软
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NAND Flash 减产 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去，
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IDM 晶圆厂 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce报告指出，日本政府以2030年左右实现全固态锂电池商用化为目标，近年扩大提供相关研发资金，2024年补助金额高达6.6亿美元，有望加速全固态锂电池商用化。中国大陆、韩国、欧洲和美国同样正积极发展新技术，全固态电池的商用化竞争将日趋激烈。日本经济产业省（METI）2024年发布了《电池供应保证计划》，至年底共批准四大全固态电池相关的研发案，补助金额最高约达6.6亿美元。全固态电池性能优于传统液态锂电池，且有望进入商用阶段，日本对这项技术寄予厚望。TrendForce表示，作为全世界最
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全固态电池 TrendForce
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。PC DRAM价格估跌幅为8-13%，Server DRAM则跌5-10%TrendForce集邦咨询表示，2024年第四季PC OEM在终端销售疲弱，DRAM价格反
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DRAM TrendForce 集邦咨询
科技巨头钦点机器人，人形机器人点石成金，综合市调机构统计，在AI及互动需求加持之下，人形机器人市场规模三级跳，至2027年可望飞越20亿美元，较2024年大幅成长15倍以上，，若将家庭和制造机器人合并计算，部分市调机构看好冲上24兆美元，可望成为供应链兵家必争之地。市调机构TrendForce调查，目前人型机器人各项零组件成本中，以行星滚柱螺杆占22％最高，其余有复合材料件（含塑料及金属）9％、6D力矩传感器8％，以及空心杯马达占6％等，且零组件领域皆有一定程度技术壁垒，预期人型机器人的软、硬件供应链将与
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TrendForce报告指出，由于大陆笔电品牌大规模采购，2024年OLED笔电渗透率估上升至3％。尽管2025年增速有限，但随着苹果计划于MacBook系列导入OLED显示技术，且2026年底OLED面板高世代产线投产，预期2027年OLED笔电渗透率将突破5％。OLED显示技术应用范围已从智能手机扩大至平板计算机、笔电、穿戴式装置及汽车显示器等，促使面板厂加速投入高世代产线建设。为优化产品寿命，OLED架构将采用Tandem（双层）技术，加上量产初期良率待提升，整体制造成本较高，可能影响MacBook
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数季增7%，约达3.1亿支，与去年同期持平。从旺季产量的角度分析，第三季的表现尚未恢复疫情前水平，表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。展望2024年第四季，由于Apple（苹果）新机生产进入全年高峰，以及Android（安卓）阵营依惯例于年末冲刺市占，预估季度总产量将季增近7%，与去年同期表现相仿。第四季品牌商仍采取谨慎的备货策略，以避免库存压力加剧现金流负担。TrendForce集邦
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智能手机 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI
server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价（ASP）上涨7%，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨询表示，不同应用领域的NAND
Flash价格走势在今年第三季出现分化，企业级SSD需求强劲，推升价格季增近15%，消费级SSD价格虽有小幅上涨，但订单需求较前一季衰退。智能手机用产品因中国手机品牌严守低库存策略，订单大量减少，第三季合约价几乎与上季持平。Wafer受零售市场需求疲软影响，合约价反
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TrendForce集邦科技释出2025年科技变革十大趋势！其中，集邦直指，受到AI需求不断提升贡献与需求，科技产业最上游的半导体技术及先进封装将出现革新及需求大幅成长，同时，电子下游的AI服务器，受惠CSP及品牌客群续建基础设备，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货成长可达42％，2025年在CSP及主权云等高需求下，AI服务器出货年增率可望超过28％，占整体服务器比例达15％。该研调机构表示，英伟达Blackwell新平台2025年上半年逐步放量后，将带动CoWoS-L需
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11月下旬面板报价出炉，TrendForce研究副总范博毓表示，陆系电视品牌在超大尺寸电视面板的需求续热，但近期国际品牌的需求降温。一冷一热之下，面板厂价格操作稳健，预期11月电视面板价格全面持平。然而IT面板需求走弱，价格维持缓跌走势。范博毓表示，进入11月后，在以旧换新政策已经提前大力刺激之下，双十一促销结果显得差强人意，不过这仍无损于中国电视品牌在超大尺寸电视面板的需求热度，面板厂也积极对应此波需求。但相比之下，近期国际品牌的需求则呈现较为弱势的另一种样貌。在内热外冷的两极化需求下，主要面板厂目前在
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面板 TrendForce
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%，成长幅度较2024年大。根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM产业结构越趋复杂，除现有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
DRAM外，又新增HBM品类。吴雅婷指出，三大DRAM原厂中，SK
hynix（SK海力士）因HBM产品
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DRAM TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在
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英伟达 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
TrendForce指出，随着AI服务器持续布建，高带宽内存（HBM）市场处高成长阶段，平均售价约是DRAM产品的三至五倍，待下一代HBM3e量产，加上产能扩张，营收贡献将逐季上扬。TrendForce指出，HBM市场仍处于高成长阶段，由于各大云端厂商持续布建AI服务器，在GPU算力与内存容量都将升级下，HBM成为其中不可或缺的一环，带动HBM规格容量上升。如NVIDIA Blackwell平台将采用192GB HBM3e内存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生产难度高、良率仍有显着
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近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK
hynix与Micron进度较快，有望于今年底完成
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