三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货计划。

TheElec原文援引业内消息称，三星电子拟最快在第四季度，启动CXL 3.1 标准内存产品量产工作；同时计划于第三季度，率先对外送样旗下新一代 CMM-D 内存模块，该产品原生支持 CXL 3.1 规范。

CXL是基于PCIe的高速互连技术，可实现CPU、内存与GPU间的高速数据传输，已成为下一代AI服务器与数据中心的核心标准架构。此次三星推出的CMM-D 3.1模块，相较上代CXL 2.0产品性能翻倍：单通道带宽达72GB/s（PCIe 6.0），最大容量提升至1TB，可满足AI训练、大数据分析等高带宽、高容量需求。

三星在CXL领域布局已久，2023年5月已完成CMM-D 2.0样品开发，并向微软、谷歌、亚马逊等40余家全球云厂商及戴尔、超微等服务器企业供货。此次CXL 3.1版本将延续客户基础，聚焦AI服务器与数据中心场景，依托内存池化特性，支持多处理器按需共享内存资源，大幅提升内存利用率并降低TCO。

行业分析指出，随着AI算力需求爆发，HBM与CXL已成为存储厂商竞争核心。三星此次CXL 3.1 CMM-D的样品交付与量产计划，将进一步巩固其在高端内存市场的领先地位，助力数据中心构建更高效、灵活的内存扩展体系，推动CXL生态在AI时代的规模化落地。