2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务
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12月15日，“集成智忆，共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴，共探AI时代存储介质生态创新。 AI发展驱动终端计算架构革新，算力持续突破的同时，存储系统的同步进化也至关重要，其技术创新与全链条生态协同的重要性日益凸显。与会各方认为，存储产业面向AI应用的创新探索，通过存算双向的创新实践，将为终端AI提供更强大的数据支撑、丰富其能力维度，
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随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——行业首款AI Storage Core。该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，以高达4TB的存储容量、高传输效能及热插拔设计，为AI终端设备提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案，同时开辟了端侧AI存储的全新技术路径。 基于mSSD高速存储介质拓展
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江波龙 存储 mSSD AI
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装
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江波龙 mSSD Office is Factory
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