12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能，循环缓冲区位于 CPU 前端，用于保存部分已获取的指令，对于包含在循环缓冲区内的小循环，CPU 可以关闭部分前端阶段来执行，从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
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AMD Zen 4 处理器
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。AMD Versal AI Edge VEK280套件支
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11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
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生成式 AI IBM AMD MI300X
服务器出货量何时能恢复到 GenAI 热潮开始之前，仍有待观察。
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英特尔 AMD
11 月 14 日消息，NEC 当地时间昨日宣布已收到日本量子科学技术研究开发机构（QST）和日本国立核聚变科学研究所（NIFS）的下一代超级计算机系统订单。这台新超算将安装于 QST 青森县上北郡聚变能源实验室中，定于 2025 年 7 月投入运行。▲ 安装地点NEC 负责建设这台超算包含 360 个 LX 204Bin-3 单元和 70 个 LX 401Bax-3GA 单元，结合了英特尔、AMD、英伟达三家巨头的硬件产品：▲ 左侧 LX 204Bin-3右侧 LX 401Bax-3GA前一种单元是一款
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NEC 英特尔 CPU AMD 加速器 英伟达 交换机
AMD公司周三表示，将裁减其全球员工总数的4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位。该领域目前由英伟达主导。目前还不清楚受影响的部门是哪些。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，截至去年年底，AMD拥有2.6万名员工。4%大约相当于1000人。AMD公司的一位代表在声明中表示：为了将我们的资源与最大的发展机会对齐，我们正在采取一系列有针对性的措施，这将导致全球员工数量减少约4%。我们承诺以尊重的态度对待受影响的员工，并帮助他们度过这一过渡期。AMD表示，人工智能是其最大的发展机遇之一。AMD生产用于
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AMD 裁员 人工智能
AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.11 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。这些下一代接口和存储器技术能够在处理器和加速器之间快速且高效地访问和迁移数据。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地释放更多内存，以满足数据中心、
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文末有福利米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。1.产品升级与性能提升米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SoM产品及解决方案，产
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AMD发布2024财年第三季度财报。财报显示，营收达68.2亿美元，同比增长18%，环比增长17%；净利润达到7.71亿美元，同比大增158%，毛利率达50%。第三季度的业务表现强劲，实现创纪录的季度营业额，主要得益于EPYC（霄龙）处理器和Instinct系列数据中心产品的销售增长，以及市场对Ryzen（锐龙）PC处理器高涨的需求。
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AMD 英伟达 AI GPU 数据中心
10 月 28 日消息，近年来随着 RISC-V 的蓬勃发展，RISC-V 设备逐渐走入了大众视野。然而，一直以来 RISC-V 设备无法使用高端显卡，仅能搭配一些低端显卡。这是因为旧款 AMD Radeon 显卡可以与 RISC-V 上的开源 AMD GPU 驱动程序配合使用，但依赖 Display Core Next（DCN）功能的较新显卡由于依赖浮点支持而出现问题。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 内核的浮点支持，因此 RISC-V 对高端显卡的适配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
先决条件ZCU104 板具有兼容浏览器的计算机（支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 电缆（可选）预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡（建议至少 8GB）板设置将 Boot Dip 开关 （SW6） 设置到以下位置：（这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动）DIP 开关 1（模式 0）：开（图中的向下位置）DIP 开关 2（模式 1）：关闭（图中的向上位置）拨码开关 3（模式 2）：关闭（向上）拨码开关 4（模式 3）：关闭（向上）连接 12V 电源线。请注意，连接器
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ZCU104 AMD
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用，AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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工业视觉 研华 AIMB-523 AMD Ryzen
近日 ，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性，在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台，打造创新且可扩展的未来解决方案。图注 英特尔与AMD联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及众
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英特尔 AMD x86生态系统 x86
amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
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