英特尔借Razor Lake-AX重启封装内存方案，搭载 LPDDR6

英特尔下一代锐刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片将内置封装内存，直接对标 AMD 的美杜莎旗舰级 APU 产品。

英特尔将在下一代锐刃湖 AX芯片上重新启用封装内存设计，用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗舰 APU。

英特尔上一次采用封装内存，还是用在月湖（Lunar Lake） 系统级芯片上。该系列芯片主打低功耗移动平台，在 30W 功耗限制下性能表现不俗；而英特尔此次新一代封装内存方案，规格将大幅升级。

据社交平台 X 爆料博主 Haze2K1 消息，英特尔锐刃湖 AX系统级芯片将搭载封装内存。

将 DRAM 内存贴近芯片裸片集成具备多重优势，可打造能效更高、体积更紧凑的 PC 产品。目前官方尚未披露内存具体规格，但大概率会采用LPDDR5X或下一代LPDDR6标准。

锐刃湖 AX 预计 2028 年左右推出，从时间节点来看，采用LPDDR6的可能性更大。更高的内存带宽，能够充分发挥这款芯片内置高性能核显的实力。

另一种可能性是，英特尔或将在锐刃湖 AX 上自用ZAM（Z-Angle Memory） 角度堆叠内存技术，同时向行业展示这套全新内存标准的商用潜力。

目前已知锐刃湖 AX属于全新产品线，定位高端笔记本及移动平台。

整体来看，锐刃湖是新星湖（Nova Lake） 的优化迭代版本，采用格里芬湾性能核与金鹰能效核架构。

由于新星湖将搭载 Xe3、Xe3P 核显架构，锐刃湖有望选用优化版 Xe3P “天穹” 架构，或是下一代 Xe4 “德鲁伊” 微架构核显。

英特尔已取消 Xe3P “天穹” 独立游戏显卡，Xe4 “德鲁伊” 定于 2027 年推出，后续 2028 年还有新一代 Xe 架构

普通版锐刃湖将于 2027 年登陆桌面与移动平台，保持与新星湖平台针脚、插槽兼容，可实现 S/H/HX 主流系列无缝升级换代。

而定位更高阶的锐刃湖 AX则需要全新设计：它采用完整 SoC 集成架构，整合超多 CPU 核心、高性能 GPU 核心、嵌入式缓存及各类控制器。

锐刃湖 AX 将直接对标 AMD旗舰级 Halo 系列 APU。

AMD 当前以斯特里克斯旗舰（Strix Halo） 作为 AI PC SoC 顶级产品，今年还将推出戈尔贡旗舰（Gorgon Halo） 迭代款；并计划在 2027–2028 年推出美杜莎旗舰（Medusa Halo）。

锐刃湖 AX 的上市时间，或将与英特尔定制巨蛇湖（Serpent Lake） SoC 同步推出；巨蛇湖将把英特尔 x86 核心架构与英伟达 RTX 显卡深度融合。