Deca和IBM联手在北美建立MFIT制造基地

5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。

此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，IBM 位于布罗蒙特的工厂 50 多年来一直处于封装创新的前沿。该设施最近在功能提升方面的投资使其成为高性能封装和小芯片集成的关键中心，支持对 AI、高性能计算 （HPC） 和数据中心应用（如 MFIT）至关重要的技术。

Deca 的 M 系列平台是世界上产量最高的扇出式封装技术，迄今为止已售出超过 70 亿个 M 系列元件。在这个成熟的基础上，MFIT 集成了嵌入式桥接芯片，以实现处理器和内存之间的终极集成，从而在小芯片之间提供高密度、低延迟的互连。

作为全硅中介层，MFIT 提供了一种经济高效的替代方案，在信号完整性、设计灵活性和可扩展性方面具有优势，可满足 AI、HPC 和数据中心设备不断增长的需求。

IBM 小芯片和先进封装业务开发主管 Scott Sikorski 表示，在 AI 时代，先进封装和小芯片技术对于提供更快、更高效的计算解决方案至关重要。Deca 的参与将有助于确保 IBM 的 Bromont 工厂保持创新领先地位，推进其帮助客户加快上市时间并为 AI 和数据密集型应用程序提供卓越性能的承诺。

Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 强调，IBM 在半导体创新和先进封装方面的深厚传统使其成为扩展 MFIT 技术的理想合作伙伴。他对此次合作表示非常兴奋，因为这项合作将把这种先进的中介层技术引入北美生态系统。