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● 获奖产品包括西门子Xcelerator的工业软件解决方案Teamcenter X与Designcenter X● 该奖项彰显了客户对西门子SaaS安全性与运营能力的高度认可西门子数字化工业软件日前凭借在产品生......
CHI 2025 最近的一篇论文提出了一种使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困难，但是当您将两种或多种材料组合在一个打印中时，这就变得不可能了。这是因为许多 3D 打印......
5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 D......
在当今全球制造业加速升级与数字化转型的关键时期，工业自动化作为核心驱动力，正引领着产业向更高效、更智能的方向迈进。而半导体技术作为工业自动化的基石，其发展态势与创新成果备受瞩目。5月14日，由全球领先半导体元器件分销商大......
AI赋能制造四大核心方向，赛美特AI生态系统隆重亮相；赛美特“AI智造”生态体系亮相，四大方向赋能智能制造......
全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。本次论坛......
许多公司都在采用 Nvidia 的数字孪生技术来推动复杂制造工厂的发展。台积电正在使用其晶圆厂的数字孪生，而 Jacobs（包括英国的 PA Consulting）正在利用其在运输和水务系统中的数字孪生专业知识来优化 A......
2025年5月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。作为公司长期布局的重要板块，大联大始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。此......
先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造（Critical Manufacturing）正式宣布徐峥谊（Daniel Xu）先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在工业软件和数字化转型领域拥有超过20年的深厚经验，未......
全球工业物联网厂商研华公司近日宣布，将以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”为策展主轴，重磅登场2025 COMPUTEX 台北国际计算机展，通过一系列主题论坛、展览与在线直播活动......
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