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核心要点AI 能够缩短流片路径，而下一项挑战在于压缩物理实现环节周期。半导体行业正在发生重要变化：设计周期本身具备了可压缩的空间。AI 辅助工程可以加速架构探索、寄存器传输级（RTL）开发、验证、物理实现、优化与调试。随......
中国上海，2026 年 9 月 8 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，其基于 TSMC N3 工艺实现的面向 PCI Express® (PCIe®) 6.0 规范的 PHY ......
半导体设计 IP（知识产权核）市场规模达到 94.5 亿美元，它同时也是全球半导体整条价值链绝对的架构瓶颈。如今在 IP 层做出的技术选择，决定了下游科技产业的成本、功耗与安全水平；而该产业预计在本十年末规模将迅速迈向万......
前言硬件辅助验证（HAV）平台包含硬件仿真器与基于 FPGA 的原型验证系统，是芯片流片前，对复杂片上系统（SoC）设计开展长时序工作负载验证的两大主流手段。硬件辅助验证属于完整验证工具链的一环：仿真与形式化验证在更早阶......
国际半导体产业协会（SEMI）与 Silicon Catalyst 达成全新战略合作，旨在解决半导体行业长期存在的一大难题：把前景看好的硬件概念，转化为可制造、具备商业可行性的产品。双方于 2026 SEMICON Ta......
ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文......
热漂移、应力、电磁耦合以及验证缺口，正把光集成变成一项全系统协同设计问题，而不只是简单即插即用的带宽升级。核心要点：热、机械、电磁与光学效应双向相互作用，光子技术将芯粒设计从布局摆放问题转变为多物理场协同设计问题。光学芯......
核心要点硬件安全已经不能再当作附加可选功能。如今攻击已经横跨芯片、软件栈、网络、固件、FPGA 以及各类互联系统。《欧盟网络安全法案》（CRA）等法规提升了行业安全意识，倒逼企业投入安全建设，但获得认证并不代表产品真正安......
5 月 25 日，华为半导体业务负责人何庭波发布了LogicFolding（逻辑折叠）架构，该技术旨在不依赖持续缩小晶体管尺寸的前提下提升芯片性能。该技术与华为提出的τ（Tau）缩放定律一同对外公布，其设计优先追求信号传......
Architect Labs 宣称打造出了Redwood（红杉）AI 加速器：该芯片几乎完全由人工智能完成设计与验证，整体耗时不到两周。如果该成果能够得到独立验证，并且从可编程原型成功转化为可量产的芯片，该项目或将给计算......
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