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本文解读片上可视能力的实际价值，以及该技术为何对人工智能、汽车、航空航天与先进封装领域尤为关键。《半导体工程》杂志组织行业专家开展专题座谈，共同探讨芯片内可观测性（亦称片上可视能力）。如今，这项技术对高端系统的性能管理、......
过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主......
多裸片集成架构让芯片设计人员能够在保留系统其余部分不变的前提下，替换部分裸片。那么，究竟哪类裸片更适合长期沿用？ 早期业界探讨芯粒(Chiplet)技术时，主流思路是根据不同功能模块、知识产权（IP）以及模拟电......
石英压电晶体振荡器自 20 世纪 30 年代问世、用作频率基准元件以来，技术已取得长足发展，并迅速取代了基于 LC 谐振回路的无线电调谐方案。早期晶振依靠手工打磨、固定封装，技术人员只能借助简易示波器显示的李萨如图形，将......
当下资本大量涌入数据中心领域，成本并非推动Chiplet（小芯片）落地的首要因素。消费电子、汽车等对价格高度敏感的市场，才是检验小芯片经济可行性的关键阵地。但是Chiplet设计的经济性该如何评估，业内一直存在着比较大的......
核心要点晶体管性能持续提升，但互连线因尺寸缩小、芯片变大，问题愈发严重。缓解手段有限，布局规划（Floorplan） 影响最大，当前分析工具精度不足。背面供电、3D 集成可短期缓解，新材料方案尚遥不可及。每一代半导体工艺......
核心要点芯粒设计将半导体开发升级为系统级工程，需打通设计、封装、验证、测试与可靠性的协同流程。成熟的芯粒流程必须早期解决多物理场问题（热、机械、电源、信号完整性），避免组装与流片后出现高成本故障。AI 正通过预测建模、布......
核心要点I/O 与通道修复能力，正成为提升良率的关键。系统级测试可发现边缘缺陷、罕见故障（如静默数据损坏）。新思科技（Synopsys）与台积电（TSMC）联合开发多芯片测试样片，支持芯片全生命周期的测试、监控、调试与修......
为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方......
菲利华提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。5月11日，菲利华披露最新投资者关系活动记录表，提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户......
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