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Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine™ Hex，能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自......
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易......
● 西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间● 新AI系统能够帮助EDA工程师在既定 EDA 环境中安全地使用AI技术● 借助NVIDIA NIM微服务与Nemotr......
芯原股份近日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力......
创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软......
2025年6月24日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多......
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称 “合见工软”）近日发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS......
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布数字芯片验证的核心仿真调试工具已取得重大进展，于近日正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator P......
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日发布超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升网络性能和可靠性，推动智算互联从“通用连接”向“高性能计算网络”的进......
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