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· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期......
随着软件层面防御手段逐渐触及极限，行业注意力已转向直接在硅片中构建 “信任根”。本文剖析了可帮助设计人员自动化漏洞检测、保障供应链完整性的前沿技术。设计安全硬件已不再是一门选修专业，而是任何现代片上系统（SoC）的核心要......
我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止......
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP......
1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是......
本文是多裸片设计核心方法系列专题的最后一篇。第一篇《早期风险降低：多裸片设计可行性探索》聚焦设计可行性分析与架构早期验证，第二篇《搭建互连基础：多裸片系统的凸点与硅通孔规划》探讨了作为物理互连基础设施核心的凸点和硅通孔规......
网络领域的经典难题是通过数据加密保障连接安全，但以线速运行高强度加密算法往往会影响性能；而如果搭建超高速互联链路却缺乏加密策略，系统又会面临安全漏洞。包含新思科技在内的 UALink 联盟架构师们深知这一课题的关键。UA......
在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。尊敬的合作伙伴：20......
随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工......
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级......
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