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Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽......
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司（简称“六角形半导体”）在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2......
· 借助在作用域内（domain scoped）由智能体 AI（agentic AI）驱动的工作流程，结合可搭配的人工专业工程经验，加速设计与验证进程，实现更快速、更可靠的寄存器传输级......
3 月 5 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片，打破了常规的“双核心”架构，为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。苹......
芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。这款Rumbus H......
摩根士丹利将芯片设计软件企业新思科技的股票评级从 “增持” 下调至 “持股观望”，并将其目标价从 550 美元大幅下调至 480 美元，受此影响，新思科技（SNPS.O）在周一的交易中将迎来新的利空考验。该公司股价上周五......
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线损耗正日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能够有效改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质。徒步信使、快马骑手、远......
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革......
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通......
硬件辅助验证技术四十年演进 —— 从在线仿真到人工智能时代的全栈验证十多年来，硬件辅助验证平台一直是验证工具集的核心。如今，任何重要的半导体项目流片，都离不开仿真或现场可编程门阵列（FPGA）原型验证的核心支撑。该技术已......
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