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颇具讽刺意味的是，监测电路功耗这一本身旨在实现能耗最小化的参数，其过程却需要消耗额外电能。在很多方面，这和理财的逻辑相似：你需要进行少量明智的投入，以期获得更大的回报，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其......
随着整体内存价格飙升和HBM4的临近，2026年可能成为存储巨头的又一个里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）发布的新年致辞中指出，即使HBM4在提升产能，HBM3E今年仍将成为主导产品，预计其将在2026年占HBM总......
CES 2026定于1月6日开幕，预计主要企业将发布新芯片，吸引业界广泛关注。据《商业时报》报道，AMD、高通和英伟达即将推出的处理器均计划由台积电制造，主要采用其3纳米和5纳米工艺技术，这凸显了台积电先进节点的持续势头......
当电子行业回顾 2025 年时，一个明显的转变已然显现 —— 行业正向高效化、微型化方向发展，而最关键的是，材料选择变得更为审慎。2025 年是电子行业发展的关键阶段，这一年诞生的系统能够满足数据中心、先进传感平台、电气......
RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新......
PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。......
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展......
自几十年前基于VLSI的ASIC兴起以来，单片集成一直是芯片设计的主流方法。在单片设计中，集成电路的所有构件，如逻辑、存储器、模拟接口和专用加速器，都集成在一块硅片上。系统单芯片（SoC）模型为工程师提供了一个紧凑、紧密......
近年来，中国多所高校和研究机构在半导体相关领域取得了重大进展。这些进展涵盖了存储器、功率半导体和集成电路设计等关键领域。IME CAS在高密度三维DRAM研究方面取得了重大进展中国科学院微电子研究所集成电路制造技术国家重......
随着2025年接近尾声，中国芯片行业加速了整合进程。在中芯国际公布计划以406亿元人民币（58亿美元）的股份方式收购北京子公司剩余49%股权后，中国第二大代工厂华虹半导体于12月31日晚宣布，将通过股票发行收购上海华力微......
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