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全球8英寸晶圆产能似乎正进入收缩阶段，主要由主要晶圆厂转向先进节点推动。台积电自2025年开始缩减规模，目标在2027年前全面关闭部分晶圆厂，据The Elec报道，三星似乎也在沿用类似路线，计划于2026年下半年关闭其......
在数月来关于特朗普政府将对半导体征收关税的传闻之后，部分芯片已被宣布征收关税。该关税仅适用于某些半导体，包括即将出口中国的英伟达H200先进AI芯片。唐纳德·特朗普总统周三签署了一项公告，规定对在美国境外生产、经美国出口......
深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿......
光子公司他吸引了新资金，推动其分布式量子计算战略更接近商业现实。公司宣布新一轮融资以1.8亿加元（约1.3亿美元）完成，显示出量子技术将实现超越实验室级系统的强劲势头。对于从事半导体、光子学和先进网络领域工作的读者来说，......
随着万物互联与人工智能的深度融合，我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代，算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革，计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战，基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的......
人工智能（AI）已成为当今半导体扩展的工作负载。无论是在超大规模数据中心训练基础模型，还是在网络边缘执行严格功耗范围的推理，人工智能都依赖于单位面积内装入更多晶体管，同时降低每次作的功耗。在半导体领域，更高的密度和效率等......
Nordic Semiconductor的nRF54L处理器于CES 2026发布，面向那些将AI视为外部附加功能而非原生功能的传统蓝牙LE SoC已达到天花板的设计者。前几代设备专注于渐进式无线电和功耗提升，......
总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人......
美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精......
简介意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、......
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