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本文是多裸片设计核心方法系列专题的最后一篇。第一篇《早期风险降低：多裸片设计可行性探索》聚焦设计可行性分析与架构早期验证，第二篇《搭建互连基础：多裸片系统的凸点与硅通孔规划》探讨了作为物理互连基础设施核心的凸点和硅通孔规......
网络领域的经典难题是通过数据加密保障连接安全，但以线速运行高强度加密算法往往会影响性能；而如果搭建超高速互联链路却缺乏加密策略，系统又会面临安全漏洞。包含新思科技在内的 UALink 联盟架构师们深知这一课题的关键。UA......
在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。尊敬的合作伙伴：20......
随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工......
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级......
人工智能正从工作流程、岗位设置和独特的数据管理挑战等方面，深刻影响着半导体设计领域。核心要点将人工智能融入芯片设计流程，正推动企业全面革新数据管理策略，实现从被动存储向主动、结构化、机器可读取系统的转型。随着模型训练与推......
甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。 在半导体产业链......
【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道，印度计划推出规模超1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体产业新基金，以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设，加快推进本土芯片自主化进程。据知情人士透露，该基金预计在两到三个......
人工智能的发展之路并非一帆风顺。媒体与华尔街对人工智能行业情绪的任何细微变化，都会表现出极端且剧烈的反应。狄更斯早已预见这般光景：“那是最美好的时代，那是最糟糕的时代；那是智慧的年头，那是愚昧的年头；那是信仰的时期，那是......
近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。......
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