甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。 在半导体产业链中，IC设计企业通常采用Fabless模式，专注于芯片设计，而将晶圆制造与封装测试环节外包。晶圆代工厂完成制造后，封装测试厂根据客户需求进行后续加工，使芯片能够应用于实际电子产品。 甬矽电子的产品以中高端先进封装技术为主，涵盖高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、扁
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甬矽电子
中高端
封装测试
IC设计
近日，据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再次传来好消息。通富通科（南通）微电子有限公司举行了三号厂房启用暨首台设备进驻仪式，地点位于市北高新区。 该项目总投资达120亿元，包含通富通科与通富通达两个子项目。通富通科自2021年10月成立以来，已成功构建存储器、功率器件和高性能计算三大核心产品线，累计投入超过30亿元，设备总数突破4800台套，员工规模达2500余人。2025年，公司实现应税销售收入32亿元，同比增长93.4%。 2025年下半年，通富通科启动了
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通富
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麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将高性能处理器（例如用于人工智能的处理器）与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战：如何防止这些堆叠芯片过热。现在，麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。该芯片能够消耗极高的功率，模拟高性能逻辑芯片，通
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封装测试
2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客
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英特尔
封装测试
日前，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行。据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进
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同兴达芯片
封装测试
赣州经开区消息显示，近日，赣州经开区举行项目集中签约仪式，9个项目集中签约，总投资达116.51亿元，项目涵盖半导体、大数据、5G基站基础设施建设、跨境电商等领域。
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长芯半导体
赣州
封装测试
据悉，一份转自甘肃省工信厅的特殊函件摆在了天水华天电子集团负责人的案头。 函件发自江苏省工信厅。函件上说，新冠肺炎疫情发生后，江苏鱼跃医疗设备股份有限公司生产的红外测温仪供不应求，连日满负荷生产，使得红外测温仪零部件骤然告急，尤其是经过封装测试的芯片部件仅能维持一、两天的生产需求。为保障疫情防控物资供应，江苏省工信厅致函甘肃省工信厅，希望协调华天集团能尽快复工，为江苏鱼跃医疗设备公司完成30万只红外测温仪芯片的封装测试。
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甘肃
医用芯片
封装测试
4月17日，中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”启动仪式在浙大海宁国际校区举行，中科院院士杨德仁等数十位业内专家、高校教授以及企业负责人齐聚潮城，共同见证产线启动，共谋海宁泛半导体产业发展。
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浙江
封装测试
半导体产业
巅峰对决！年度最精彩的微纳产业项目竞赛今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微纳智造（集成电路）创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。此次大赛，于今年9月底启动，吸引了全国各地200多个项目团队参加，涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终，12个项目一路过关斩将，进入今天决赛现场。进入决赛的这12个项目团队，人才力量雄厚，有21名海归，国内外知名高校21名博士，8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验，如云晋智能工业 4.0
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集成电路
芯片设计
封装测试
在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。
根据丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。
具体来看，
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芯片
封装测试
据上海硅知产权交易中心所发起 “我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究显示，近十年来，我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来，中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。但是，中国的集成电路产业起步较晚，核心技术受制于人，研发投入相对偏小，因此我国集成电路产业在设计、制造工艺、封装测试等核心技术创新和专利的积累上的差距依然较大。
根据统计，我国1985年至2015年期间，集成电路专利公开总量达到245, 332件(包括国外权利人在华专利数量)，其中我国专利
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集成电路
封装测试
1、半导体产业，设计和制造哪个难度大? 制造难度更大些。 ●现在兼顾设计和制造的公司比较少; ●只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。 ●只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。 ●关于设计和制造的盈利，设计公司出了一版设计，花一大笔钱去流片，器件卖得好才能盈利，否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab
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封装测试
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随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩，系统单晶片(SoC)也将面临物理极限，封装技术必须肩负起更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。 Amkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六个国家拥有生产制造基地，多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年，Amkor Technology并购日本J-Devices公司后，
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摩尔定律
封装测试
“2015中国半导体市场年会”精彩回顾 2015年3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在安徽省合肥市举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及《中国电子报》共同承办。 2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业
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半导体
集成电路
封装测试
201505
据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下 多个组件业务。这次最新分离的业务是，用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology(以下简称“ShunShin”)。
ShunShin的竞争对手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片装配测试公司，该半导体分部从富士康分离后将通过在
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富士康
无线芯片
封装测试
摘要：介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势，并重点分析我国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明，我国封装测试业整体呈稳步增长态势，本土集成电路市场内生增长前景广阔，内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小，我国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国大陆转移、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等重大挑战。
关键字：集成电路封装测试业;发展现状;竞争格局;技术趋势
1、
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集成电路
封装测试
据14日工信部官方微博消息显示，国家集成电路产业投资基金正式设立。有分析人士表示，从世界集成电路产业发展的经验来看，政府持续的政策扶持是集成电路产业得到快速发展的基础，我国产业投资基金的设立，为我国集成电路产业加速赶超世界先进水平提供了有力支撑，有助于国内产业骨干企业实现做大做强的目标，同时也保证了中小企业的创新活力。
具体来看，国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资
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集成电路
封装测试
10日，江苏通富微电子有限公司在苏通科技产业园开工建设，项目建成后，主要产品为BGA、CSP、SiP等先进高密度封测产品及智能电源封测产品。
江苏通富微电子有限公司是由南通富士通投资注册成立的全资子公司，专业从事集成电路封装测试，将在苏通科技产业园建设集成电路先进封装测试基地。公司计划总投资20亿元，规划总建筑面积14万平方米。今年开工建设的一期工程计划投入6亿元，计划明年四季度竣工。项目建成后，南通富士通集成电路封装测试规模、技术、质量等综合实力将跃上新台阶。
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集成电路
封装测试
中国半导体产业说到底就两个问题，第一是技术水平还不够，第二是缺乏对资本的有效引导，解决了这两个问题，才能在市场上站稳脚跟。
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半导体
封装测试
1、飞思卡尔半导体(中国)有限公司
飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor，原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研发中心，北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人，成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事与
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微电子
封装测试
国务院日前公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。另
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集成电路
封装测试
《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会，体现国家对集成电路产业的重视，工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期，此纲要将成为我国集成电路产业发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。
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集成电路
发改委
推进纲要
集成电路设计
封装测试
芯片
日前有消息称，国家将投入巨资支持集成电路产业发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。已经编制完成的《促进集成电路产业发展纲要》，也明确以财政扶持和股权投资基金并重方式支持集成电路产业发展。
“对于投入少、资金缺乏的山东集成电路产业来说，中央支持集成电路产业发展的政策将带来重要利好。”8日，山东省经信委电子信息处副处长李元广接受经济导报记者采访时表示，山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。
部分产品具备国际竞争力
李元广
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集成电路
封装测试
上周五创业板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，集成电路行业正处于快速增长期，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。调。只有国资改革等概念在撑场面。然而在目前的市场下，
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封装设计
封装测试
记者从无锡市信息化和无线电管理局获悉,去年该市集成电路产业纳入统计的190家微电子企业共完成营业收入652.12亿元,同比增长超过25%,规模列全国第二。
据介绍,作为国家集成电路设计产业化基地之一,无锡已形成囊括芯片设计、掩模、制造、封装、测试、配套材料与装备制造业的完整产业链。统计数据显示,目前该市晶圆制造产业名列全国第一,封装测试产业名列全国第三,集成电路设计产业名列全国第四。该市SK海力士、华润微电子,新潮集团、海太半导体、英飞淩(无锡)位列全国同业十强。 2013年中国集成电路产业
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封装测试
集成电路
今年两会上，国务院总理李克强表示要在集成电路等方面赶超先进，这是政府工作报告中首次提到集成电路产业。近来，中央与地方政府开始着力扶持集成电路(芯片)产业，无论从资金规模还是扶持思路上都是空前的。之所以如此，既有国家安全的考量，更重要的是破除长久以来芯片市场被国外巨头垄断的尴尬现实。借助4G的兴起，我们有理由相信，国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。
中央地方联动促芯片国产化
3月5日，国务院总理李克强在今年两会上的政府工作报告中，首次提到集成电路(芯片)产业。报告明确指出，
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中国芯
封装测试
去年岁末，中国将推出半导体重要政策已有流传，近日传来中国将在10年内以5千亿重金打造半导体产业链的消息。其中，半导体设备和制造将是这波投资的最主要重点项目。
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半导体
封装测试
对集成电路产业的支持是每一届政府都十分重视的事情，强力的财政和政策支撑下，成绩是有的，但是也还有不少不尽满意的地方。产业的重要自然引发民众的关注，新一届的政府的支持动作也就显得尤为显眼。但是只有将政策和市场真正结合才是产业正常发展的前提，这一点毋庸置疑。提前关注产业发展纲要，看看接下来政府如何指导产业发展。
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集成电路
封装测试
9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。
省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执行官、副会长权五铉，三星集团大中华区总裁、社长张元基分别致辞。副省长王莉霞，西安市市长董军参加。
当天，三星电子、三星数据两个研发中心开业。随着三星半导体及相关配套项目的相继落户、投产，加上高新区已有的美国美光、应用材料、韩国信泰、台湾华新丽华及西岳电子等半导体产业集群，西安高新区将很快
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三星电子
封装测试
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。
提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……
记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑靥如花;墙上的风景画通过特殊设计，使得员工在走进和走出车间时看到的是不一样的风景，甚至连
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英特尔
封装测试
封装测试介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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