- 张忠谋回来了，以78岁的高龄。
6月11日，全球半导体代工巨头台积电宣布了两条让外界堪称惊诧的重要人事任命：首先是离任四年的台积电创始人张忠谋重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位;其次是蔡力行卸任CEO一职，转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。
“我的任期没有时间表。”当满头银发的张忠谋在随后的记者会上用他惯有的缓慢却坚定的语气，说出这个决定时，台下一片愕然。
台积电的新人事布局迅速引发了各方猜测。有业
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台积电 摩尔定律 封装测试
- 前言：华润微电子欲走私有化的发展道路，在中国是条新路子，可能业界会有不同的看法。不过此次因小股东的反对未能通过，但是相信它还会继续走下去。
国际上的半导体厂基本上都是私有化的，而华润微电子是属于华润集团(国有股份约占65-70%)。是一家国家控股的大型企业，此次想减持国有股份的比例，使其成为国际上通行的私有企业。
或许大家记得几年前美国飞思卡尔以167亿美元被黑石等私募基金收购，而下了市。此次华润微电子与它不同，因为私募基金的行动是为了获利，而华润微电子是自动要求私有化，那目的又是为了什么
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华润 IC设计 封装测试 掩模制造
- “由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”昨日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者专访时，透露了英特尔成都工厂未来发展的最新情况。他表示随着英特尔大连晶圆厂在明年投产运营，英特尔在国内将形成大连生产晶圆、成都封装测试的本土化生产链条，成都工厂届时也将达到最大产能，包括采用32纳米最新生产工艺的芯片未来都有望在成都封装。
上海工厂产能并入成都
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Intel 晶圆 封装测试 32纳米
- 英飞凌科技股份公司和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽、英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员Reinhard Ploss博士、英飞凌科技亚太区总裁潘先弟先生和英飞凌科技(中国)有限公司副总裁兼执行董事尹怀鹿博士出席了签约仪式。
根据协议，英飞凌无锡
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英飞凌 半导体 封装测试
- 日本芯片大厂东芝近日宣布，将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
东芝打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子;东芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
东芝半导体业务去年度(3月底止)营业亏损恐高达2800亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计
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东芝 封装测试 芯片
- 海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。
报导援引一位业界消息人士的话称，海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入最后阶段，相关合同很可能于下个月敲定，此次出售将以成立合资企业的方式进行。
上述计划有可能进一步缓解市场对海力士半导体财务状况的担忧。上周该公司的债权人批准了一项为其注资1.3万亿韩圆(合9.58亿美元)以增加流动性的计划。
按收入排名，海力士半导体是继三星
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海力士 封装测试
- 记者近日获悉，中芯国际正在调整组织结构，借助旗下封装测试和太阳能两部分非核心业务，日后有望独立上市。具体的调整包括：在上海新建生产线扩大太阳能电池的生产;合并成都、上海的封测线，并为其寻求投资者。
资本压力是中芯业务调整的主要原因。中芯此前在全国布局，其总裁张汝京俨然成为半导体行业的“建厂高手”。业内质疑，张汝京摊子铺的太大，为中芯将来的发展蒙上一层迷雾。
调整非核心业务
中芯国际一位内部员工透露，中芯旗下太阳能与封测事业已经独立，两个子公司分别取名&ldqu
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中芯国际 太阳能 封装测试
- （一）集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯
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集成电路 销售额 封装测试 半导体设备
- 台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落在5％至10％间，业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
根据过去封测厂的营运表现来看，若无太大意外，每年第三季营收应该都会较第二季成长10％至15％，但是今年外有美国次级房贷、黄金及石油价格大涨等不利因素，内有汇兑升值、油价双涨等效应冲击，所以上游客户对第三季的下单普遍保守，封测厂的订单能见
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封装测试 LCD 驱动IC IC设计
- 据报道，笔记本电脑模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长，第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。
受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月营收成绩不佳，6月营收应
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模拟IC 封装测试 晶圆代工 英特尔
- 尽管英特尔董事长贝瑞特没有透露增资成都工厂的时间表，但英特尔成都工厂目前却正在持续采购设备，并将大量招聘新员工，到2009年，使员工总数增加40%，达2500人。
“目前，英特尔公司在中国的投资增长，包括员工、生产设备基本上集中在成都，这在英特尔在整个中国的投资中，应该是最快的。”英特尔（成都）产品有限公司总经理兼成都工厂厂长麦贤德昨日对《第一财经日报》说。
至于去年落地的英特尔大连12英寸工厂的投资，他认为，虽然额度最高，但毕竟处于建设阶段，到2010年才能投产。
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- 日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
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- 日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体 (由飞利浦创建的独立半导体公司) 宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。日月新半导体位于中国江南的苏州工业园区内，其策略性地理位置将为迅速发展的半导体封测市场以至全球半导体市场提供服务。日月光拥有该合资公司60%的股份，恩智浦则持有另外40%的股权；其董事会则由双方的高管组成。日月新半导体最初会致力于移动通信业务，未来预期将业务扩展至其它领域。为了满足消费者的需求，日月新半导体将提供多
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- 2007年8月16日半导体封装测试企业南通富士通微电子股份有限公司在深圳证券交易所挂牌上市。
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富士通 封装测试
- 科利登系统有限公司 宣布：在苏州举办的第四年度中国国际集成电路产业展览暨研讨会上，科利登将展出其Sapphire D-10系统。IC China是半导体设备，材料和服务供应商的一个重要集会，同时也是加强在亚太及中国地区商业合作的极佳机会。 Sapphire™ D-10平台获得了由<<测试测量世界>>授予的”最佳测试奖”奖项，是一款革新的高产能多功能圆片和封装测试解决方案，特别为微控制器，无线基带，显示驱动及低成本消费类混
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2006 China D-10 IC Sapphire 测试测量 封装测试 科利登 封装
封装测试介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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