- 日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八寸晶圆厂开放到中国投资後，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐
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封装测试 晶圆
- 到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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SemIndia 封装测试 芯片 封装
- 1998年6月12日，深圳超大规模集成电路项目一期工程——后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。
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集成电路 封装测试
封装测试介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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