SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步

     到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。

　　SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 
　　有三处地点有望成为印度半导体工业园的所在地，目前还出于讨论阶段。据称将在2006年1月宣布最终位置，而AMTP也将位于选择的工业园中。
　　AMD印度分公司总裁Ajay Marathe表示，AMD合作伙伴和客户将从“印度制造”的半导体晶圆厂和AMTP封装测试厂受益。
　　印度半导体协会(ISA)主席Rajendra Khare则表示：“对于印度发展半导体制造业来说，建立ATMP工厂是符合逻辑的过程，我们欢迎SemIndia迈出这第一步。晶圆制造是硬件产业的核心，在发展优先程度上肯定排在最高。”ISA评估，2005年印度国内半导体市场规模为12亿美元。