1998年6月12日，深圳超大规模集成电路项目一期工程正式投产

　　1998年6月12日，深圳超大规模集成电路项目一期工程——后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。