- 甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。 在半导体产业链中，IC设计企业通常采用Fabless模式，专注于芯片设计，而将晶圆制造与封装测试环节外包。晶圆代工厂完成制造后，封装测试厂根据客户需求进行后续加工，使芯片能够应用于实际电子产品。 甬矽电子的产品以中高端先进封装技术为主，涵盖高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、扁
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甬矽电子 中高端 封装测试 IC设计
- Google、Meta、Amazon、微软（Microsoft）等美系科技大腕，已陆续公布2026年的资本支出金额。 对应生成式AI（Generative AI）发展热潮，上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间，远超出市场预期，金额甚已超过多数中大型的国家GDP。粗略统计，其中约近75%的投资比重，将以AI数据中心与基础架构建设为重，预估台湾包括上游的半导体晶圆代工、封测、PCB、散热、电源管理、以及下游系统端的服务器组装业者，都将迎来新一波的订单热潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨头 AI IC设计
- 据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。IC设
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半导体 涨价 IC设计 联发科
- 根据IDC最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8890亿美元。IDC资深研究经理曾冠玮表示，在英伟达、AMD等AI芯片大厂与美系云端服务商自研AI芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头。但今年，中国大陆IC设计公司市占率已正式超越台湾地区，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，台湾地区则将滑落至约40%，全球排名退居第三。值得注意的是，台湾地区在全球半导体供应链的关键地位仍保持不变。IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%26%，市占率维持
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IC设计
- 近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年淡旺季节奏直接逆转」。如此淡旺季节奏混乱的情况，芯片业者坦言，预估到2026年都还有可能重演。 联咏、奇景光电、天钰等台系驱动IC设计业者的多元布局策略，已经快速开展，而这样的尴尬难题，也普遍出现在「非云端AI」的晶片业者身上。IC供应链业者表示，而面临到DDI IC整体需求转弱，且出货表
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AI芯片 显示驱动 IC设计 ASIC
- 云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。 近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场，竞争激烈程度不可同日而语，加上部分大客户已经开始可以自己更多的设计工作，这导致「项目定价权」愈来愈倒向客户一端。 IC设计人士坦言，ASIC业务的整体毛利率空间，近期有加速下滑趋势，尽管如此，争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。 晶片业者坦言，其实ASIC
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ASIC IC设计
- 专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。从左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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3D-IC设计
- 2025年，中国长达一个月的618档期终于在上周正式结束。 供应链人士直言，政策补贴效应大概到第2季就已经进入尾声，整个618档期大概就是这次补贴政策的最后一波销售带动，相比于过去每个购物节都能缴出不错的成绩单，今年的618则不如往年热络。业者坦言，虽然最终结算数据，比起去年好些，但因为现在中国各类促销档期都愈来愈长，显然以往短时间冲刺的促销动能已难以维持，多半都是以较长的促销时间段，尽可能把更多销售数据包含进来。即便中国从2024年底推出各种家电、消费电子产品的旧换新补贴政策，但IC设计业者观察，其实近
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补贴 IC设计
- EDA/IP公司和IDM并不是Fabless类别，但由于数量较少且和IC设计强相关也暂时纳入了Fabless100的排名中（此排名只统计了A股），帮助大家了解其相对位置。
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IC设计
- 据媒体报道，美国与中国在瑞士日内瓦的谈判后，宣布暂时停止关税对抗，为期90天。双方将关税降低至10%，但美国对中国芬太尼的关税仍未取消，整体新增关税维持在30%。科技业界对此反应冷静，主要因为此前美国已宣布部分电子产品暂时豁免关税。手机、PC、网通与服务器等产品本就未受影响，此次协议则进一步降低了无线耳机、蓝牙音箱、电视、游戏机等消费性电子产品的关税。然而，由于这些产品的组装已部分转移至中国大陆以外地区，即使关税下降，也难以迅速回流至中国生产。IC设计业者表示，客户可能会根据关税与生产成本差距，考虑将部分
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美中关税 IC设计
- 根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
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TrendForce IC设计 英伟达
- 最成功的半导体公司都知道，集成电路 （IC） 设计日益复杂，这让我们的传统设计规则检查 （DRC） 方法不堪重负。迭代的“通过校正构建”方法适用于更简单的自定义布局，但现在却造成了大量的运行时和资源瓶颈，阻碍了设计团队有效验证其高级设计和满足紧迫的上市时间目标的能力。为了克服这种设计复杂性，主要半导体公司不断从其生态系统合作伙伴那里寻找有效的工具。西门子 EDA 是一家大型电子设计自动化 （EDA） 公司，它提供了一种新的、强大的左移验证策略，他们对其进行了评估并宣布它改变了他们早期设计阶段的游
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左移DRC 设计规则 IC设计 复杂性
- 台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
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台积电 OIP 3D IC设计
- 英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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英特尔 IC设计 晶圆代工 台积电
- 半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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IC设计 IP ASIC
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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