瑞昱、联发科低库存芯片率先喊涨，若下半年需求延续回温，业者营运将同步受惠晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。 供应链传出，网通芯片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网通、连接、消费性及部分特殊规格芯片，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。 其中，瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成，联发科也将针对下半年将推出之旗舰级芯片反映价值。业者观察，此波芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水位偏低或规格升级的产品线进行
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涨价
IC设计
联发科
瑞昱
西门子在慕尼黑U2U EU大会上，正式发布全新Solido Characterizer芯片库表征软件，完善Solido表征工具套件。该产品面向晶圆厂与企业自研芯片设计团队，适配全制程工艺节点的标准单元库表征工作，可将Liberty文件生成吞吐量提升7倍，有效解决先进制程芯片设计的交付瓶颈。解决先进制程芯片表征行业痛点芯片库表征是芯片设计的关键环节，主要用于生成时序、功耗、噪声模型，为数字设计工具提供电路行为评估依据。随着芯片制程不断缩小，工艺、电压、温度仿真场景数量持续增加，同时LVF可变格式普及，要求芯
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芯片库表征
IC设计
甬矽电子是一家成立于2017年11月的封装测试企业，从成立之初便专注于先进封装与测试领域。据甬矽电子公开说明书显示，该公司在建厂规划、设备配置及产线设计等方面，均以发展中高端封装技术为核心目标。 在半导体产业链中，IC设计企业通常采用Fabless模式，专注于芯片设计，而将晶圆制造与封装测试环节外包。晶圆代工厂完成制造后，封装测试厂根据客户需求进行后续加工，使芯片能够应用于实际电子产品。 甬矽电子的产品以中高端先进封装技术为主，涵盖高密度细间距凸点倒装（FC）、系统级封装（SiP）、扁
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甬矽电子
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Google、Meta、Amazon、微软（Microsoft）等美系科技大腕，已陆续公布2026年的资本支出金额。 对应生成式AI（Generative AI）发展热潮，上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间，远超出市场预期，金额甚已超过多数中大型的国家GDP。粗略统计，其中约近75%的投资比重，将以AI数据中心与基础架构建设为重，预估台湾包括上游的半导体晶圆代工、封测、PCB、散热、电源管理、以及下游系统端的服务器组装业者，都将迎来新一波的订单热潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨头
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据媒体报道，继晶圆代工和封测报价接连上涨后，IC设计行业也开始酝酿涨价。联发科已明确表示将适度调整价格，而电源管理IC厂商则表示正在等待“涨价第一枪”，以便跟进调价。业内人士评估，IC设计行业的涨价趋势可能在农历年后逐渐明朗。其中，电源管理IC相关应用可能成为首批成功涨价的领域，涉及的中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。联发科CEO蔡力行在去年10月底的法说会上提到，看好公司今年的增长机会。在产能紧张的情况下，联发科将采取策略性调价，并合理分配各产品线的产能，以应对不断上升的制造成本。IC设
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半导体
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联发科
根据IDC最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8890亿美元。IDC资深研究经理曾冠玮表示，在英伟达、AMD等AI芯片大厂与美系云端服务商自研AI芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头。但今年，中国大陆IC设计公司市占率已正式超越台湾地区，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，台湾地区则将滑落至约40%，全球排名退居第三。值得注意的是，台湾地区在全球半导体供应链的关键地位仍保持不变。IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%26%，市占率维持
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IC设计
近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年淡旺季节奏直接逆转」。如此淡旺季节奏混乱的情况，芯片业者坦言，预估到2026年都还有可能重演。 联咏、奇景光电、天钰等台系驱动IC设计业者的多元布局策略，已经快速开展，而这样的尴尬难题，也普遍出现在「非云端AI」的晶片业者身上。IC供应链业者表示，而面临到DDI IC整体需求转弱，且出货表
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云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。 近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场，竞争激烈程度不可同日而语，加上部分大客户已经开始可以自己更多的设计工作，这导致「项目定价权」愈来愈倒向客户一端。 IC设计人士坦言，ASIC业务的整体毛利率空间，近期有加速下滑趋势，尽管如此，争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。 晶片业者坦言，其实ASIC
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ASIC
IC设计
专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。从左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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3D-IC设计
2025年，中国长达一个月的618档期终于在上周正式结束。 供应链人士直言，政策补贴效应大概到第2季就已经进入尾声，整个618档期大概就是这次补贴政策的最后一波销售带动，相比于过去每个购物节都能缴出不错的成绩单，今年的618则不如往年热络。业者坦言，虽然最终结算数据，比起去年好些，但因为现在中国各类促销档期都愈来愈长，显然以往短时间冲刺的促销动能已难以维持，多半都是以较长的促销时间段，尽可能把更多销售数据包含进来。即便中国从2024年底推出各种家电、消费电子产品的旧换新补贴政策，但IC设计业者观察，其实近
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补贴
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EDA/IP公司和IDM并不是Fabless类别，但由于数量较少且和IC设计强相关也暂时纳入了Fabless100的排名中（此排名只统计了A股），帮助大家了解其相对位置。
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IC设计
据媒体报道，美国与中国在瑞士日内瓦的谈判后，宣布暂时停止关税对抗，为期90天。双方将关税降低至10%，但美国对中国芬太尼的关税仍未取消，整体新增关税维持在30%。科技业界对此反应冷静，主要因为此前美国已宣布部分电子产品暂时豁免关税。手机、PC、网通与服务器等产品本就未受影响，此次协议则进一步降低了无线耳机、蓝牙音箱、电视、游戏机等消费性电子产品的关税。然而，由于这些产品的组装已部分转移至中国大陆以外地区，即使关税下降，也难以迅速回流至中国生产。IC设计业者表示，客户可能会根据关税与生产成本差距，考虑将部分
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美中关税
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根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术，使得市场进入门槛极高，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中。英伟达是AI浪潮最大受惠者，去年合并营收高达1,243亿美元，占前
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TrendForce
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英伟达
最成功的半导体公司都知道，集成电路 （IC） 设计日益复杂，这让我们的传统设计规则检查 （DRC） 方法不堪重负。迭代的“通过校正构建”方法适用于更简单的自定义布局，但现在却造成了大量的运行时和资源瓶颈，阻碍了设计团队有效验证其高级设计和满足紧迫的上市时间目标的能力。为了克服这种设计复杂性，主要半导体公司不断从其生态系统合作伙伴那里寻找有效的工具。西门子 EDA 是一家大型电子设计自动化 （EDA） 公司，它提供了一种新的、强大的左移验证策略，他们对其进行了评估并宣布它改变了他们早期设计阶段的游
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左移DRC
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台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
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英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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英特尔
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台积电
半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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内存
AI
AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc.)，将于2024年COMPUTEX台北国际计算机展中，展示应用级别的先进"AI设计技术服务"与"全套IC设计解决方案"。 撷发科技董事长杨健盟带领团队于COMPUTEX 2024 展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"撷发科技董事长杨健盟表示："20
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撷发科技
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● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言
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nvidia
据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品销售，集成电路设计，工业设计服务等。官网显示，上海芯享程半导体公司，致力于高品质，工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
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思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
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IC设计
Fabless
思特威
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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英特尔
Intel 18A
IC设计
晶圆代工
IC设计工程师和电路设计人员都深知电流噪声会随频率增高而变大，但由于关于此领域的资料过少，或者制造商提供的信息不全，许多工程师很难了解其原因。许多半导体制造商的数据手册，包括ADI在内，都在规格表中给出了放大器的电流噪声，一般是1 kHz频率时的噪声。但并非始终能够指明电流噪声参数从何而来。是通过测量得来？或者是理论推断而来？有些制造商很明白地指出，他们是通过一个公式即散粒噪声公式得出这些数值的。一直以来，ADI都是采用这种方式提供大部分电流噪声数值。但这些计算出的数值是否等于各放大器在1 kHz时的噪声
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IC设计
电流噪声
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美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
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芯片
IC设计经历库存调整后，各领域皆迎来回补需求，自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后，景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温，连带图像处理控制芯片也迎暖流，其中凌阳创新、芯鼎挟集团加持上攻，兴柜尖兵杰霖科技亦锁定利基型市场，迎来转机。随着笔电、安防监控等需求回温，IP Cam、摄像头拉货动能逐渐走出去库存阴霾，最坏情况已过。图像处理芯片业者感受回补库存需求；法人指出，凌阳行车辅助系统芯片结合影像编译码技术，搭配子公司凌阳创新图像处理控制芯片，随着车用产品渗透率提升，2
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CIS
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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国产
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芯片
2023 年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑，不过，就是在这样的背景下，仍有一些企业的毛利情况表现不俗。下半年，哪些厂商和赛道值得关注？本文半导体产业纵横记者统计了 51 家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在 2023 年上半年的营收情况，解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。IC 设计首次看 IC 设计。IC 设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。美国半导体行业协会（SIA）的测
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IC设计
根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX
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IC设计
终端需求
TrendForce
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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