- EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平仍很有限，尚需迎头赶上。
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IC设计 PCB设计 电子电路设计 EDA SPICE 华大
- 日前举办的“2017年松山湖中国IC创新高峰论坛”上，集创北方GM兼全球销售副总裁张宁三博士发表重要演讲，就面板显示驱动IC发展趋势以及如何应对未来市场的发展挑战，进行了深入的分析和展望。在论坛同期举行的代表中国先进IC设计水平的评选活动中，集创北方的iML1998斩获“创新IC”大奖。 全球首款PMIC与P-Gamma单芯片TV显示解决方案 张宁三博士指出，高集成度、低功耗、高灵活性将是下一代显示驱动IC所必须具备的特点，集创北方开创性地推出了全球首款集成可编程电源管理(PMIC)和可编程伽马缓
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集创北方 IC设计
- 挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。
黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学电机工程研究所毕业，取得硕士学位。毕业后于超微(AMD)、巨积担任芯片工程师，三十岁时与朋友共同创办IC设
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NVIDIA IC设计
- 兆芯是一家国家大力扶持的IC设计公司，在十二五期间，承接了核高基01专项，获得了数十亿资金扶持。在2017年又拿到了核高基一大笔钱。因此，兆芯是一家不差钱的公司，即便无法盈利，也能过的很好。相对于海光来说，兆芯获得的国家资源要丰富的多——海光以天津投资和曙光自有资金为主，兆芯拿核高基的钱拿到手软。
兆芯技术来源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano马甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一个东西。虽然兆芯在各种
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兆芯 IC设计
- 刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。 技能清单 作为一个真正合格的数字IC设计工程师，你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术。因此，这里列出来的技能永远都不会是完整的。我尽量每年都对这个列表进行一次更新。如果你觉得这个清单不全面，可以在本文下留言，我会尽可能把它补充完整。 语言类：Verilog-2001/&nb
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IC设计 VHDL
- 如同摩尔定律所述，数十年来，芯片的密度和速度正呈指数级成长。众所周知，这种高速成长的趋势总有一天会结束，只是不知道当这一刻来临时，芯片的密度和性能到底能达到何种程度。随着技术的发展，芯片密度不断增加，而闸级氧化层宽度不断减少，超大规模集成电路(VLSI)中常见的多种效应变得原来越重要且难以控制，天线效应便是其中之一。
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IC设计 天线 天线效应 充电损害 MOS
- 一家中国企业与美国高通合资成立公司，是属于正常的企业行为，却引来半导体行业诸多大佬的不满与恐慌！是什么原因造成中国IC产业发展的如此令人尴尬，出路又在哪里？
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IC设计 高通
- 两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%;销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%
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IC设计 封测
- 半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。
重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。
联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他消费性产品成长带动，季合并营收将约新台币561亿至606亿元，将较第1季持平至成长8%。
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IC设计 联发科
- 目前，整个产品线除了16nm的P20还能看外，联发科暂时没有能够迎战的产品。
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联发科 IC设计
- IC设计龙头联发科近年营运面临强大竞争压力，获利缩水，员工分红随着减少，只是IC设计业者表示，抢人压力丝毫未减。
联发科近年在手机芯片市场价格竞争激烈冲击下，毛利率面临沉重下滑压力，去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录。
联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录，近年获利却不增反减，继前年获利大减44%，联发科去年归属母公司净利新台币237亿元，较前年再减少8.7%，创4年来新低水平。
随着获利缩水，联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少，「联发科现在还值得去吗」
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联发科 IC设计
- 中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，本文将由深圳市中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋先生介绍中兴微电子的业务发展及未来物联网发展规划。
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中兴微电子 IC设计 终端芯片 201705
- 2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。
大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。
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晶圆 IC设计
- 2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……
2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题，邀请芯原董事
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IC设计 芯片
- 清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授，一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析，以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。
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IC设计 FPGA
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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