- 苹果(Apple)不仅iPhone6系列新品推出至今仍持续热卖，甫开卖的AppleWatch与MacBookAir亦传出预购佳音，由于2015年非苹阵营包括智能型手机、平板电脑及笔记型电脑(NB)产品销售表现恐遭到苹果新品挤压，使得2015年台系IC设计业者营运成长已蒙上阴影，业者甚至直言只要苹果新品卖得好，台系IC设计业者营运便难有起色。
2015年至今大陆及新兴国家智能型手机市场需求一直没有明显好转迹象，尽管高阶手机销售表现仍不错，然在苹果iPhone6系列及三星电子(SamsungElec
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苹果 IC设计
- 2014年，全球集成电路产业开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。展望2015年，我国集成电路产业规模将持续增大，产业结构日趋合理;技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小;国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局;政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。
全球市场规模扩大
中国产业规模快速增长
根据全球半导体贸易协会统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近4年增速之最。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐
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集成电路 IC设计
- 大陆半导体产业近年来不断刷新存在感，在政府的扶植下逐渐壮大，再加上各种收购并购产业链逐渐趋于成熟，核心竞争力逐渐增强。
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IC设计 海思 展讯
- 国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军?
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着
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IC设计 封测
- 半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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晶圆 IC设计
- 大陆入门级智能型手机需求失温，陷入恶性杀价战场，台IC只能依靠手机芯片平均单价较高的溢价效应，来支撑公司业绩成长。
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小米 IC设计
- 台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米，接着将冲刺16纳米，甚至10纳米量产时程提前到2016年底，北美及大陆IC设计业者亦纷动起来，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图，大陆海思及展讯亦跟进，展讯甚至计划跳过20纳米世代，直冲16纳米技术，但台系IC设计业者除了联发科打算砸重金参赛外，多数台系业者在这场制程竞赛选择观望。
台系微控制器(MCU)芯片供应商透露，在28纳米制程世代已很少看到台系I
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半导体 IC设计
- 2013年10月10日-11日，中国半导体行业协会IC设计分会年会在安徽合肥盛大召开，期间公布了“第二届中国IC设计业2013年度企业和年度企业家评选”活动的获奖名单，并隆重举行了颁奖典礼。
兆易创新董事长兼总裁朱一明先生授颁“年度企业家”奖项，评委会认为，朱先生在业界享有盛誉，有广泛的影响力和带动力，他创办的北京兆易创新科技股份有限公司，开发出多项具有自主知识产权的产品，填补了国内空白，并能够迅速投入量产服务市场，目前兆易创新已跻身世界先进行列，
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IC设计
- 尽管大陆第1季智能型手机市场需求渐有回温迹象，然台系IC设计业者透露，由于大陆三大电信营运商中国移动、中国电信、中国联通迟迟不恢复手机补贴动作，加上近期大陆国营企业正进入整顿期，恐使得大陆3G/4G智能型手机订单需求不如预期，第2季手机市场复甦力道恐相当有限，必须要等到2015年下半大陆及新兴国家市场再度启动新一波换机潮后，两岸手机供应链接单才有机会再现热潮。
台系IC设计业者表示，尽管大陆3、4月智能型手机客户及供应链多有重新下单动作出现，然这些急单多是因应大陆五一黄金周的备货需求，因此，对于
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IC设计 4G
- 公司业绩不佳，原因各种各样；而业绩喜人的公司，大都有同样一个原因：对人才的重视。
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IC设计
- 今年IC设计产业将迎战最美好的一年及最具挑战的一年。由于台湾IC设计业将有机会再创产值新高纪录，将成为最美好的一年，不过，大陆扶植半导体产业的十年一兆人民币政策自2015年正式开跑，因此台湾IC设计公司得面临大陆IC设计公司因为投资热潮而带来的银弹威胁。唯有掌握在地化、或无法取代的产业地位，才有机会持续在IC设计产业占有一席之地。
联发科 4G晶片旺业绩
联发科(2454)进入2015年，联发科虽面临高通4G晶片杀价竞争，不过，联发科在4G晶片市占率仍有倍数的成长机会，因此毛利率将在第2季
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IC设计 联发科
- 国内、外芯片供应商争食全球电视芯片市场商机，台厂瑞昱及联咏2014年电视芯片出货大幅成长，2015年有机会再创佳绩，IC设计业者指出，2014年全球电视芯片供应商仍由联发科、晨星拿下前2大，联咏及瑞昱居第三及第四名，展望2015年电视芯片前2大供应商应难撼动，但联咏及瑞昱力争第三大战况将愈益激烈。
联发科已完成合并晨星大部分动作，然因大陆政府考量两家公司电视芯片部门直接合并后，市占率恐高达70%，将影响大陆电视产业竞争力，遂要求联发科及晨星电视芯片部门需待3年后才能进行最后合并，目前仍采取各自独
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电视芯片 IC设计 联发科
- 大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。
半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器
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IC设计 物联网 晶圆
- 知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后，今日首度亮相，发表对今年半导体的看法。他表示，今年半导体产业有三大趋势：大者恒大，中国大陆半导体产业将开始全球占领，以及跨产业结盟、进入“打群架”的时代。
首先，陈慧明表示，半导体产业走向大者恒大的态势已经确立，也是取胜所必要。举例来说，如今尚未推进到20纳米制程的二线晶圆代工厂商，若要进军到更先进的制程，起码都需要近百亿美元的资本支出规模。
也因此无法负担这个规模的厂商，仅能走向28~65纳米之间的制程，或者朝中国
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集成电路 IC设计
- 中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;IC Insights表示，不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。
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IC设计 晶圆 展讯
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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