全球智慧型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被晶片供应商视为新兴晶片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在行动装置相关晶片市场占据一片天。
可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。
一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展，其实与当地3C产品产
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IC设计 联发科
中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟 值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-
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台积电 IC设计 晶圆
南韩为稳固全球记忆体龙头地位，在产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主导下，不仅采取以三星电子(Samsung Electronics)等大企业为投资要角的产官学新合作研发模式，亦将次世代非挥发性记忆体与新兴材料、技术列为研发重点。
2013~2017年南韩将引进由政府与企业共同提供资金给学术机构研发的新合作模式，研发成果的智财权将由学术机构拥有，此将有利提高往后提供南韩中小型企业运用的可能性。
观察2013~2017年
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三星 PRAM IC设计
业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。
国内半导体产业由“春秋&rdq
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美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。
这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互联网连接到医护人员的办公室，实现对重症病人的持续在线监视和诊断。
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过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。
IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。
据韩媒Money Today报导，曾引领韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无
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IC设计 晶圆 三星
2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为
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半导体 指纹 IC设计
近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号，让不少台系IC设计业者提高警觉，部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象，面对2015年第1季需求仍有下滑压力，目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度，并开始率先减单。
尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧，台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言，后续业绩成长动能强弱，恐要视晶圆厂出货情况而定，然台系一线IC设计大厂表示，从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看，多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作
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专利实为中国大陆IC设计业者成长的一大屏障，近来政府针对手机晶片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查，为本土晶片商减轻专利成本负荷。
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中国大陆IC设计业急起直追。在中国大陆政府积极扶植下，当地IC设计厂商数量和规模虽已大量成长，但仍面临极大的电子设计自动化(EDA)工具与矽智财(IP)授权金等成本压力，因此中国政府不惜砸下重金成立专利基金和EDA公共平台强化IP和EDA专利布局。
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，20奈米制程的IC设计开发成本已接近2亿美元，16/14奈米制程更逼近3亿美元，等同于Silicon Labs一半的营收。因此近来中国大陆IC设计业急欲摆脱支付专利金的重担，在2014年4月针对IP专利成立第一支专利
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IC设计 EDA
业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
作为 “不仅仅是硅”这一创新理念的延伸，奥地利微电子目前计划在2015年MPW项目中提供WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)服务，为代工服务用户带来先进的封装技术。MPW服务与芯片级封装的
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奥地利微电子 IC设计 MPW
自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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联发科 LCD IC设计
自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板，导致全年出货水平恐难如预期，加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和，业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮，这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机，酝酿2015年大举启动低价战抢单。
台系IC设计业者表示，目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼，多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司，
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Android IC设计 LCD
摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
虽然已取得了很大发展，但中国IC行业存在着一系列严重问题：在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，且对第三方IP核依赖程度高，大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识；在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系，IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今，在中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家的优势条件下，中国IC业应抓住最好的发展时机。
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集成电路 IC设计 ASIC
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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