ic业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。
大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点：
首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公
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IC设计 半导体
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半
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14nm IC设计
根据ICChina于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。
然而，纵使自2010年以来大陆IC设计产业产值快速成长，但仍无法满足大陆半导体内需市场，也使得依赖进口比重偏高，2008年大陆半导体市场来自大陆半导体供应金额为37亿美元，自制率仅达5%，至2012年该金额虽倍增至71亿美元，但自制率仅小幅提升至6%，预估2016年
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晶圆代工 IC设计
一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒?
这家小公司是硅力杰，董事长陈伟与其团队是中国大陆时下最热门的“海归派”(在海外留学、归国工作)，基本可说是第一家将到台湾挂牌、“陆皮陆骨”的中国大陆芯片设计公司。
硅力杰的主要产品是模拟芯片，笔记本电脑、LED灯泡、机顶盒(SetTopBox)等产品都用得上，可以说冲着模拟芯片龙头立锜、致新而来。中国大陆对手“捞过界”来挂牌，致新总经理吴锦川说，&ldq
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硅力杰 IC设计
据传，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等，涉及封测业务上市公司有长电科技、华天科技、苏州固锝等，从事设备制造的包括七星电子等。
观点：
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。对于IC设计和封装的上市公司全面飘红，业内人士表示，主
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集成电路 IC设计
行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网:半导体行业与全球GDP增速关联度高，全球经济逐步复苏，带动半导体行业平稳增长。从下游来看，预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的最大应用。
设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好:2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑，而产能投放较资本支出滞后1年，因此，我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较今年更好。
进口替代空间巨大，政策支持成为投资催
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半导体 IC设计
据传，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能下周率先出台。A股市场涉及IC设计的上市公司有同方国芯、北京君正、上海贝岭、大唐电信、国民技术、士兰微等，涉及封测业务上市公司有长电科技、华天科技、苏州固锝等，从事设备制造的包括七星电子等。
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中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。对于IC设计和封装的上市公司全面飘红，业内人士
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集成电路 IC设计
行动上网已成为全球重要趋势。随着智慧手机、平板电脑快速崛起，智慧手持装置形成市场的新主流。2012年全球智慧手持装置销货量已超越PC/NB，成为全球半导体应用的最大市场。智慧手持装置崛起，不仅见证市场主流趋势的变迁，也创造出新一波半导体市场需求的成长。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，近年来台湾IC设计业已逐渐由PC/NB、消费性电子等成功跨入智慧型手机、平板电脑等晶片领域。随着台湾IC设计业在智慧型手机、平板电脑等晶片布局，不仅中低价智慧手持装置晶片出货大幅提升，也已成功打
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智能装置 IC设计
全球IP矽智财大厂ARM年度技术论坛台北场今(21日)登场。ARM大中华区总裁吴雄昂(见附图右一)指出，今年是中国大陆采用ARM架构所生产的晶片出货量，首度突破10亿颗(1billion)的一年。他表示，采用ARM处理器架构的终端产品越来越广泛，甚至天河「超级电脑」当中也有用到ARM的处理器架构。而就他观察，透过更多破坏式的创新，未来3~5年台湾与中国大陆的IC设计厂商，均可望在半导体产业扮演重要角色。
吴雄昂指出，若观察ARM中国大陆客户过去5年晶片出货量，可看到相当显著的成长。而包括瑞芯
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ARM IC设计
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。
此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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IC设计 封测
线路比较图1和图2是两种驱动方式的线路图，现在比较下两种方式的工作过程。1、当电压合适时:电压合适是指供...
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LED 电源驱动 IC设计
据业内人士透露，具有Windows8功能触屏控制器IC的价格预计在2014年将继续下跌，即使该设备的价格自2013年以来已下降了50%。
消息人士指出，目前Windows8触摸屏控制器芯片的价格为2-3美元/片，而2013年上半年的报价为5美元，芯片需求受到Windows8笔记本电脑销售疲软的影响。
此前，大多数台湾IC设计公司由于担忧Windows笔记本电脑的前景，以及微软对高品质和验证的要求，决定避免Windows8触屏控制器芯片的生产。IC厂商随后纷纷进军智能手机和平板电脑芯
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IC设计 移动芯片
硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。
预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差
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IC设计 半导体制造
中国国际半导体博览会(IC China 2013)13日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。
据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规
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IC设计 平板电脑
近期紫光集团主导了两起IC设计产业并购，似乎预示着集成电路产业资本运作的大戏已拉开帷幕。
11月11日，美股上市公司锐迪科微电子公告称，已与清华紫光集团达成初步协议，后者将以每股存托股票(ADS)18.50美元的价格收购锐迪科，收购总价约9.1亿美元。
锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元，净利润6340万美元。
这已不是紫光集团对集成电路产业
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紫光 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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