- 回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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IC设计 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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晶圆代工 IC设计
- 归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
- 超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另起炉灶，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式、半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理Lisa Su表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
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AMD IC设计
- 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封装
- 大陆晶片业者指出，目前4核晶片较双核心晶片的价差达3~10美元不等，然而搭载4核晶片的平板终端价格却可推升一个级距，从79~89每元上扬至100美元以上，对于平板电脑厂商仍有吸引力。2013年品牌厂将全面搭载4核处理器，在较成熟的欧美市场起步较早，不过新兴市场的步调则偏慢，初估2013下半年渗透率约2~3成。
在大陆及新兴市场的平板电脑主流的4核心晶片解决方案商主要为瑞芯微电子和全志科技。瑞芯微电子以最低价的4核心晶片为推广主轴，从2012年12月推出至今，出货量达130万套，推广成果堪称亮眼;
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4核处理器 IC设计
- 集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。
然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口
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集成电路 IC设计
- 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。
从设计到制造不存技术鸿沟
IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。
业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器
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IC设计 封测
- 扣除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半导体(STMicroelectronics)。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化，英特尔与台积电均将较2012年增加，三星电子、东芝可望持平，SK海力士将较2012年减少，至于采轻晶圆厂策略的瑞
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Intel 半导体 IC设计
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 IC设计
- [EEPW深圳消息]4月12日，首届中国电子信息博览会中芯国际展台，有这样一幅展示板吸引了笔者的注意。展板以图表的形式重点展示了中芯国际近几年的营收指标以及业务发展概况，其中右下角的柱状图显示出来自中国的IC设计客户增长比例相当迅速。
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司副总理李智在接受采访时表示，2012年中芯国际来自中国客户的销售额比2011年增长了34.1%，占公司总销售收入的33.9%，未来这个比例还将不断增长。
显然，市场端的表现得益于中芯国际的发展策
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中芯国际 IC设计
- Mentor Graphics Corp.日前宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，Mentor Graphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。
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Mentor 诺丁汉 IC设计
- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。
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灿芯 中芯国际 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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