- 设计巨头联发科与晨星，近日宣布9月营收，联发科因为在ARM平台行动装置芯片组出货有所斩获，第3季营收较上季季增11.3%，表现优于预期，芯片代工伙伴联电也沾光，晨星9月营收34.9亿元，则是今年单月营收新高。
联发科9月营收79.26亿元，较8月略减4.6%，是今年单月营收次高，累计第3季合并营收233.75亿元，季增11.4%。
- 关键字：
联发科技 IC设计
- 三大运营商最新发布的数据显示，截至7月底，3G用户总保有量已突破8600万户，新增3G用户占总体新增用户的比重均在50%以上，3G用户成为新增移动用户的主流。面对庞大的3G用户群，手机上下游企业都加大3G智能手机投入力度，不仅在用户体验上下足了功夫，而且大幅降低生产成本，纷纷推出千元3G智能手机，以期推动3G智能手机的普及。
- 关键字：
联发科技 IC设计 智能手机
- 本文从一个IC设计工程师的角度，以实际的应用经验为主线，展望云计算在IC设计领域的可行性，以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色，研究并提出了一个切实可行的使用方案。
- 关键字：
云计算 IC设计 201108
- 历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。
- 关键字：
PCB IC设计
- 研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科(2454)、KY晨星(3697)、联咏(3034)、锐迪科微电子(RDAMicroelectronics)、展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
- 关键字：
海思半导体 IC设计
- 根据工研院IEK ITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%;展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
- 关键字：
IC设计 晶圆
- 据DIGITIMES Research，韩国主要面板相关应用IC设计公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景气持续低迷影响，2011年上半营收规模于韩国前9大IC设计公司排名，从2010年上半前3名，演变成第1、第4、第7名。
- 关键字：
苹果 面板 IC设计
- 晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。
- 关键字：
晶圆 IC设计
- 无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队，及相关资产，包括IDT的芯片和其参考设计，作为公司之间的密切的工作关系的一部分。
- 关键字：
IDT IC设计 芯片
- SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
- 关键字：
日月光 半导体 IC设计
- 金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~1,800美元的历史高档水准，持续数天的修正尚不足以破坏多头走势，半导体业界普遍仍预测长线金价看涨。这将是除新台币升值之外，对台系IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。
- 关键字：
铜制程 IC设计
- 自2010年下半年以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(Tablet PC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。
- 关键字：
IC设计 平板电脑
- 自2010年下半以来所困扰台系IC设计公司的3大利空，包括新台币升值、业绩衰退，及平板电脑(TabletPC)与智慧型手机(Smartphone)市占率偏低，在时过1年之后，终于在2011年第3季露出一点利空钝化的曙光。
- 关键字：
IC设计 平板电脑
- IC设计大厂晨星(3691)继2010年于全球电视晶片市场拥有超过50%市场占有率后，在STB机上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市场推出符合当地特殊规格要求、且内建晨星自有开发的Ginga软体平台的机上盒解决方案，并可依客户策略及当地需求、搭配既有技术领先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等软硬体应用，已成功地取得中南美洲机上盒零售市场领导地位。
- 关键字：
晨星 IC设计 STB晶片
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mobile Value Added Service) 领导厂商 Spice Digital 签订投资协议。联发科技看好其市场成长潜力，未来预计将根据协议内容投资Spice Digital 两千万美元。
- 关键字：
联发科技 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
[
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
