- 4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。
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中芯国际 IC设计
- 随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
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半导体封装 IC设计
- 据国外媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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半导体 IC设计
- 作为中国智能卡与信息安全芯片解决方案供应商，中国电子信息产业集团有限公司(简称中国电子)旗下的上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)始终坚持自主创新，“十一五”期间经营业绩稳步增加，产品线更加丰富全面，应用领域不断扩展，芯片销售遍及海内外。
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华虹设计 IC设计
- 近期联发科、展讯一路缠斗剧码略显沉潜，中国农历年后，大陆品牌及山寨机客户都在等待联发科及展讯最新2.5G及2.75G晶片解决方案作比较，加上日本311强震过后，大家都忙著审视前、后段供应链是否稳定出货，使得两岸手机晶片价格波动不大，现阶段客户都在等待新一代手机晶片产品市场反应，大陆手机晶片价格异常持稳，不过，第2季双方将再度正面交战，届时晶片价格恐出现动荡。
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联发科技 IC设计
- 回顾半导体产业十几年发展，2010年无疑是其中最璀璨的一年。站在新的历史起点上，我国半导体产业将迎来从量变到质变的发展新机遇。
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半导体 IC设计
- 软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发【2000】18号，以下简称18号文件），十年来，我国软件产业和集成电路产业得到快速发展，步入了成长的“黄金十年”。今年1月28日，国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即国发【2011】4号文），这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事，对进
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集成电路 IC设计
- 芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新，来满足芯片设计工程师的需求。
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IC设计 EDA
- 联发科投资大陆汇顶科技200万美元，取得其股权20%的动作，从公司发言系统得知，这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC，消息一出虽让台系IC设计业者松一口气，但联发科在自家触控IC市场布局上，宁可选择投资一家名不见经传的大陆IC设计公司，而不愿与台厂紧密合作，甚至联发科先是被另一家璟正科技拒绝，才转向找汇顶合作。敢跟联发科说不的胆识，说明大陆IC设计公司在先前的孕育后，目前正快速茁壮，先有展讯科技在联发科这只老虎嘴边拔毛，接著又有璟正不给联发科面子，也都透露出两岸IC设计产业的势力消长。
据了解
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联发科技 IC设计
- 日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。
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硅晶圆 IC设计
- 全球前20大半导体供应商、前10大无晶圆厂(Fabless)半导体企业、前5大IC设计企业—美国Marvell公司近日在成都高新区天府软件园成立研发中心，从事宽带通信和存储解决方案开发及混合信号和数字信号处理集成电路设计业务。该中心是Marvell在中国继上海之后的第二个研发中心，研发人员将达逾千人规模，并将自建研发大楼，成为Marvell在全球的重要研发基地。
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Marvell IC设计
- 作为我们这次岁末年初分销商报道的最后一期，我们共同探讨一下分销商的角色定位问题。作为电子产业链中看似最缺乏核心竞争力的一环，电子元器件分销商的存在价值和角色定位一直困扰着很多业者。
现实
据披露，去年全国的集成电路进口高达1300亿美元，加上国内企业的上百亿美元的规模，整个集成电路市场有1400亿的保有量，这并未算上元件部分的市场份额，当然，元件部分的市场需求略少，因此，对于整个电子元器件需求而言，市场规模在2000亿美元以上。
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富士康 IC设计 201103
- 据国外媒体报道，联发科在2G手机市场面临苦战，为促进发展，去年下半年以来就开始积极布局智能手机产品领域，近日更是积极启动并购策略，除宣布买入汇顶(Goodix)布局触控领域，更大动作宣布合并网通IC厂雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手机产品缩小与竞争对手高通及博通在研发及产品竞争力上的差距。
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联发科技 IC设计
- 半导体巨头联发科技公司今日称，未来几年将投资超过1.2亿新元(折合人民币6.2亿元)，扩充在新加坡的研发中心和业务运作，新加坡团队规模也将大增至250人。
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联发科技 IC设计
- 台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作，并已长达6个月之久后，近来台系IC设计公司已陆续反应，客户库存已去化大半，预期最晚到2011年第2季，整个产业链的库存水平就可达到健康且合理的水平。不过，由于2011年明星级产品，台系IC设计业者能分到的芯片订单其实不多，因此，台系IC设计公司多预期，业绩要能够出现不错的反弹，恐怕还是得等第3季的传统旺季效应来加持，第2季营收表现应是缓步复苏而已。
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IC设计 LCD驱动
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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