虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。
时序进入7月之际，IC设计客户进入调整库存阶段，其中联发科因新兴市场库存水位偏高，5~6月营收走弱，影响后段封测厂业绩表现。不过，受惠降价策略奏效，以及调整产品线完毕，联发科7月营收止跌回升，法人预期8、9月将进入大陆十一长假前的铺货期，第3季营收将可望逐月走高。尽管相关的封测厂包括日月光、矽品、京元电、矽格
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日月光 封测 IC设计
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32处理器内核，作为其多项目晶圆(M
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MIPS IC设计
2010年8月18日，全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布，推出移动电视接收单芯片MT5192。联发科技MT5192整合了电源管理器，是业界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模拟电视(Analog TV)规格的移动电视接收单芯片。此单芯片不但实现了硬件加软件的完整解决方案，还为竞争激烈的手机厂商提供更多差异化的价值，以服务国内外蓬勃发展的移动手机电视市场。通过加载移动电视的接收芯片，全球消费者便可以从手机轻松接收讯号稳定、画质流畅的电视实况节目，收看免费的精
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联发科 IC设计 移动电视 接收单芯片 MT5192
2010大陆互联网大会将于17日于北京举行，台湾IC设计龙头联发科将透过此次大会，大力宣传与沃勤科技共同推出的自有应用平台“Vogins App store”，联发科表示，“Vogins App store”目前已签定大陆QQ等逾千个游戏软件，今年出货手机部分已附加此功能，预计明年百元智能型手机推出，平台营运规模将可进一步扩大。
联发科表示，苹果iPhone的App Store商业模式的确是未来手机的发展趋势，由于数字内容领域并不是联发科强项，所以
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联发科 IC设计
受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势，初估第3季营收季增率约在5%，而存储器封测厂成长幅度会相对较大，落在5~10%之间。
根据封测厂7月营收表现，普遍营收皆与上月持平，受到联发科为去化库存而减少下单的影响，相关供应链明显受到冲击，包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相
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IC设计 LCD驱动 封测
这两天竹科最夯的话题就是「联发科调薪百分之五十」!尽管联发科认为传闻太夸张，但竹科业界认为联发科调薪的幅度也绝对不差，尤其最重要的对手「晨星半导体」将回台挂牌，竹科抢人大战一触即发，要留住人才，当然要舍得花钱。竹科业界也指出，最近中科和竹科竹南大埔农地抗争案，让竹科业界更是低调。
科技业一向给人﹂多金」的印象，早期竹科办尾牙，请来天王天后载歌载舞，摸彩送百万名车或是动辄送出上千万元的股票，的确羡煞不少传统产业。但太高调的结果，也为竹科带来不少不良后果。
竹科业界盛传IC设计大厂联发科，将大
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联发科 IC设计
台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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晶圆代工 IC设计
根据路透(Reuters)报导指出，IC设计业者Rambus赢得专利权诉讼，被控侵权的绘图芯片业者NVIDIA与其它业者败诉，美国国际贸易委员会(International Trade Commission;ITC)禁止涉及侵权的产品输入美国市场。
消息一出，Rambus的股价大涨超过7%。在最终判决里，ITC表示，包括NVIDIA、惠普(HP)与其它业者，涉及侵犯Rambus的芯片专利权，其中还包括台湾厂商华硕、同德、微星、映泰等。
不过，根据彭博(Bloomberg)报导指出，在ITC
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Rambus IC设计
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国
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Cadence IC设计 Virtuoso Encounter
过去几十年中，欧美市场培育出多家大型模拟IC企业。在中国市场，经历了过去10年的发展，一些创建于中国本地或将主要运营放在中国的模拟IC企业年销售额已超过1亿美元。在未来五六年后，中国市场是否能培育起中等规模模拟 IC企业?中国配套支撑环境能否满足IC设计业发展需求?IC设计企业自身又要做哪些转变?9版到11版专题将予以解析。
毛伟和易坤为这一时刻已经等待了大约1年的时间。作为2006年硕士毕业后加入MPS成都公司的模拟IC工程师，他们主持设计的一款为英特尔CPU供电的多相DC-DC控制器一次流片
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模拟IC IC设计
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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台积电 晶圆代工 IC设计
据台湾媒体报道，台积电昨天公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。
台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国半导体大厂海力士购买约5.52亿元的二手设备。
此前市场传闻台积电有意向海力士购买8英寸厂，使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。不过台积电表示，只是单纯向海力士购买兼容可用的二手设备，与买厂无关。
台积电强调，公司产能建置会比市场需求高10%至15%，然后采取较为积极
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台积电 芯片代工 IC设计
半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币)，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。
台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。
台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比年初的 48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会，除上半年财报是焦点外，后续景气看法也维系市场法人筹码动态
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台积电 IC设计 晶圆代工
新加坡的旅游业、金融业广为人知，被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一，因其城市整洁、风光秀丽，也被称为“花园城市”。而实际上，新加坡的电子业更为发达，在国民经济中占有重要地位。6月9日～12日，记者应新加坡官方机构“联系新加坡”之邀，对新加坡进行了为期3天的参观访问。本期专题，记者将带你走进新加坡，领略新加坡电子产业的发展概况。
行进在新加坡的市区，几乎一尘不染的街道和两旁各种各样茂盛的热带植物令人感到心情愉悦，难怪一说起新加坡，人们首先想
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半导体 IC设计 晶圆制造 封装测试
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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