- 球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能型手机、3G、多媒体等无线通讯先进技术和创新解决方案。
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联发科技 IC设计
- “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节都能做到绝对不浪费。因此，今天模拟IDM产品的成本竞争力在很多方面仍然是模拟代工厂所不能比的。”华润上华市场及销售副总庄渊棋先生对记者说，“但是，经过过去几年的积累，在一些特定的应用领域，模拟代工厂的平台已经通过逐步优化改良，与IC设计企业的设计有了较好的匹配度，因而产品成本达到了较为合理的水平，竞
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IC设计 晶圆
- 台湾IC设计龙头联发科持续扩增中国大陆营运据点，近日再度公告投资300万美元、折合新台币超过9,200万元，新设上海据点。
这也是联发科继新设武汉、成都等营运据点后，今年度在大陆新设的第三处分公司。联发科表示，在大陆所设的据点，都是以研发和技术服务考量，主要以吸纳当地人才为主。联发科今年持续加码投资大陆，瞄准当地创投和软体厂投资。
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联发科技 IC设计
- “2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”于2010年12月1～3日在无锡召开。本次年会的主题是“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”。
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)派出了由市场部、销售部、设计服务部和技术研发部组成的强大阵容出席此次盛会。华虹NEC在会场设置展区，展示了一年来的最新技术成果，包括多种新型BCD、0.13/0.18微米
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华虹NEC IC设计
- 12月1日电中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军今日在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。
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IC设计 物联网
- “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军
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IC设计 SIM卡
- 2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，作为本次会议的白金赞助商，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)派出了一支包括市场、销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在加强客户交流，深入了解市场需求，全方位展示华润上华。
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华润上华 IC设计
- “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军
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IC设计 SIM卡
- “今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”
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集成电路 IC设计
- 联发科技今日宣布自2010年11月起正式任命吕向正先生为联发科技大中国区首席代表，吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。
吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验，涵盖研发、销售与客服等众多领域。加入联发科技之前，吕向正先生在络达科技股份有限公司工作8年之久，担任总经理一职。此前，吕向正先生还在多家业内知名公司担任高级管理职务，包括扬智科技股份有限公司资讯产品事业处副总经理、语博科技股份有限公司亚太地区副总经理、新思科技股份有限公司亚太地区总裁等。
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联发科技 IC设计
- 由Apple的iPad所掀起的平板计算机热，目前声势可说比一年前由Asus所掀起的小笔电浪潮更为可观，然回想去年的小笔电热，国内IC设计业者一面得其订单利益，然另一方面也蒙利润压缩之害，而此次平板计算机似乎更加带来新应用，且吸引NB和智能型手机业者都想跨入，眼看明年步入「平板计算机战国元年」，台系IC设计业者从触控芯片、驱动IC、模拟IC到芯片组可说是全产业动起来，商机大饼雨露均沾。
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平板电脑 IC设计
- 目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主，惟台厂面临调整库存压力，下单减缓，使得测试端的国外客户比重相对提升，包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。考虑到未来国外IDM厂委外释单效应，各家IC测试厂2011年皆聚焦于争取国外IDM客户。
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京元电 IC设计
- 专精于多手指触控(Multi-Finger)应用市场领域的IC设计公司义隆电子(股)公司，日前正式接获大陆苏州中级人民法院的裁定函件，内容是准许苏州瀚瑞微电子(Pixcir)公司主动撤回对义隆电子不正当竞争的指控。
据了解，苏州瀚瑞微电子(Pixcir)对义隆电子所指控的不正当竞争诉讼，经过不到七个月的时间，塬告(苏州瀚瑞微电子)在未与义隆电子就不正当竞争进行正面答辩前，便悄然将此诉讼撤回，这项举动的确耐人寻味。
不过，一向坚持尊重同业智慧财产权并维护自身智慧财产权益的义隆电子表示，目前该
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义隆电子 IC设计
- 2010年11月15日，联发科技股份有限公司宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计(成都)有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园，是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司。联发科技成都子公司的初期投资是480万美元，今后会根据业务的发展追加投资，并逐步扩大研发人员队伍。
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联发科技 IC设计
- 根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
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晶圆 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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